2nm，胜负已分？

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文章摘要

在全球2nm晶圆代工的竞争中，台积电目前处于领先地位，有望成为唯一的赢家。台积电在高雄的2纳米新厂已经开始进驻机台，预计2025年量产，且试产成功，良率达60%。公司预计2025年开始量产2nm芯片，需求量高于3nm晶圆，尽管面临高成本挑战，但已找到降低成本的方法。台积电的Cyber Shuttle服务允许客户在同一片测试晶圆上评估芯片，降低成本并加快测试生产速度。苹果和AMD有望成为台积电2nm的首批客户，英特尔和英伟达也计划转向台积电的2nm技术。

三星虽然努力追赶，但近期2nm技术遭遇良率问题，甚至有消息称三星自研手机芯片可能考虑台积电工艺。三星新任代工业务负责人韩进万表示，将全力以赴改进2纳米芯片处理技术，并争取更多客户。三星计划在明年第一季度之前安装每月产能7000片晶圆的2纳米生产线，并在第二季度安装1.4纳米生产线。

英特尔在帕特基辛格的领导下，曾对“四年五节点”充满信心，但18A处理节点（相当于2nm）一直面临延迟，早期客户之一博通也存在产量问题。英特尔2023年运营亏损70亿美元，目标是到2027年实现收支平衡。随着基辛格的离去，英特尔的战略打上了新的问号。

日本半导体公司Rapidus也对2nm寄予厚望，与IBM共同宣布在2纳米工艺芯片方面取得关键里程碑。但在英特尔和三星都无法挑战的当下，Rapidus的胜算能有几高，答案显而易见。

随着台积电在2nm领域的一家独大，市场对其定价权的担忧也在增加。在缺乏可行竞争的情况下，台积电可能从一个“有效”的前沿垄断者转变为真正的垄断者，随心所欲地提高价格。这可能导致许多设计前沿芯片的公司将不得不脱离摩尔定律曲线，因为它不再具有经济可行性。随着台积电提高价格，生产尖端芯片对于越来越多的客户来说变得越来越不可行。