文章摘要
【关 键 词】 半导体、2nm工艺、定制芯片、HBM架构、云基础设施
Marvell展示了基于台积电2nm工艺的首款硅片IP，旨在为下一代AI和云基础设施开发定制XPU、交换机等技术。该平台整合了电气与光学SerDes、芯片互连、先进封装等核心技术，可提升云服务商的运营效率和经济潜力。其中，3D同步双向I/O技术实现6.4 Gbits/秒传输速率，使设计带宽提升两倍或连接数量减少50%，突破传统单向I/O限制，为小芯片设计和多堆叠封装提供更高灵活性。
在存储领域，Marvell推出定制HBM计算架构，优化AI加速器与HBM堆栈的接口。与标准接口相比，新架构降低70%功耗，节省25%芯片空间，并支持增加33%的HBM堆栈容量。该技术通过与美光、三星等厂商合作，针对不同场景（如边缘推理或大规模训练）调整设计重点，例如在有限空间内优化能效或提升带宽密度。
XPU作为核心组件，通过集成共封装光学（CPO）技术实现突破性连接能力。Marvell的3D SiPho引擎支持200Gbps接口，使AI服务器从机架内数十个XPU扩展至跨机架数百个XPU。CPO技术将光引擎直接封装在XPU内部，减少信号损耗和延迟，相比铜缆传输距离延长100倍，为高密度计算集群奠定基础。
市场层面，Marvell预计到2028年定制硅片将占据加速计算市场25%份额。其与亚马逊等云服务商的深度合作（如Trainium芯片系列）正推动实际应用落地，形成对英伟达等厂商的竞争压力。2025财年数据显示，超大规模企业定制芯片需求增长超出预期，成为Marvell业务增长的核心驱动力。
技术演进路径上，Marvell从5nm平台起步，逐步向3nm、2nm节点推进。2nm IP平台包含超200Gbps SerDes和加密引擎等模块，成为AI集群与云数据中心的通用构建单元。通过持续投入硅光子技术，其COLORZ光学模块已累计运行超100亿小时，支撑数据中心长距离互连需求。这些创新标志着基础设施芯片正从通用方案向深度定制化转型，重塑AI计算硬件生态格局。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
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