2nm战场，好戏来了

64 0 0

文章摘要

随着4月的到来，台积电正式宣布接受2nm芯片订单预订，标志着这一新一代芯片正式进入量产阶段。据DigiTimes报道，尽管价格高昂，每片晶圆成本高达3万美元，但客户仍在争相排队预定首批发货，反映了市场对这项先进技术的强烈需求。台积电在竹科宝山厂完成5000片风险试产，其良率超过60%，并计划于2025年下半年大规模量产。此外，新竹宝山和高雄两大生产基地将助力实现到2025年底总月产能突破5万片的目标。为了支撑这一宏图，台积电加大对ASML EUV光刻机的投资，预计至2026年，2nm工艺月产能可达每月12至13万片。除了台积电，Intel也正积极布局18A（约等同于2nm级别）技术，宣称已进入风险生产阶段，计划在2025年下半年扩大产量，首款搭载产品或为下一代Panther Lake笔记本处理器。另一家日本新晋企业Rapidus则宣布将在本月启动2nm中试线，并计划在2027财年前完成相关基础设施建设，为最终量产做准备。这表明，在先进制程领域内的竞争已不再局限于现有的几大玩家。

针对两家最热门竞争对手—台积电与Intel之间的对比分析显示，两者各有所长。Intel 18A被认为在性能方面更胜一筹，而台积电N2则可能在晶体管密度上占据优势。不过，这些结论并非绝对，具体表现还需考虑到实际应用背景。更重要的是，两家公司都在为未来做好准备，例如台积电已经开始筹备1.4nm工艺的研发工作，显示出他们对未来技术发展的持续关注与投入。然而，随着制程尺寸不断缩小，不仅技术挑战日益增大，而且高昂的成本也成为了一道难以逾越的门槛。例如，由于投入产出比考虑，Intel决定放弃原定采用20A工艺制造的计划，转而专注于更具潜力的18A；三星同样推迟了其1.4纳米项目的推进。显然，在追求极致性能的同时如何平衡好经济性成为各大厂商需要面对的重要课题之一。