文章摘要
【关 键 词】 半导体并购、EDA、IP领域、AI芯片、汽车芯片、无线通信
半导体产业的并购活动在经历两年的小幅下滑后，正显示出复苏迹象。2024年初新思科技以350亿美元收购Ansys，标志着半导体企业收并购活动再次引起科技产业的强烈关注。毕马威数据显示，截至2024年8月底，半导体并购交易数量从33笔增至44笔，交易金额从27亿美元增至454亿美元。
在EDA/IP领域，人工智能成为IP/EDA交易的催化剂，新思科技、Cadence、西门子等公司在巩固核心EDA市场地位的过程中，持续进行收购。新思科技收购Ansys和Intrinsic ID，Cadence收购BETA CAE和Invecas，西门子收购Altair，瑞萨收购Altium，Infosys收购InSemi，埃森哲收购Excelmax，这些收购均着眼于应对芯片设计的复杂性，尤其是3D IC设计中的挑战。
AI芯片/处理器领域，英伟达和AMD通过收购非芯片公司，增强其在高性能计算应用中的人工智能平台和能力。英伟达宣布四项收购，重点关注工具和嵌入式人工智能软件。AMD收购Silo AI与ZT Systems，以增强其人工智能能力。软银收购Graphcore，MPS收购Axign，韩国AI芯片巨头Sapeon Korea收购Rebellions，这些交易均旨在提升AI芯片技术的创新与应用。
汽车芯片产业并购加速，涉及汽车应用的案例较为密集，包括算力、动力总成、车载网络连接、车载音频系统等。英特尔收购Silicon Mobility，瑞萨电子收购Transphorm，恩智浦并购Aviva Links，微芯收购VSI和Neuronix AI Labs，这些收购均旨在补充技术版图，推动汽车芯片技术的发展。
无线通信市场并购重启，尽管无线基础设施需求持续低迷，但许多无线半导体供应商在新兴市场看到了需求。高通收购Sequans和Foundries.io，Quantic收购M-wave design，Qorvo收购Anokiwave，Mini-Circuits收购ADI CATV放大器业务，这些收购均旨在扩充产品系列、提高市场份额。
第三代半导体赛道可能进入并购整合期，相关企业通过并购活动，优化资源配置，增强竞争力，以适应市场变化。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
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