2纳米争霸赛打响

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文章摘要

台积电、三星和英特尔三大晶圆代工厂将在今年下半年进入2纳米制程的量产阶段，标志着先进制程技术迈入新的竞争时代。根据市调机构集邦科技的分析，台积电在2纳米制程领域有望继续保持领先地位。台积电计划于3月31日在高雄举办2纳米厂扩产典礼，进一步巩固其技术优势。与此同时，英特尔宣布其18A制程已为第三方客户做好准备，预计2025年上半年完成设计试产，而三星的2纳米Exynos 2600处理器也已开始投片。三大厂商的竞争将趋于白热化。

台积电在2纳米制程的领先地位主要得益于其技术优势和客户基础。集邦科技半导体研究处研究副理乔安指出，台积电、三星和英特尔虽然几乎同时进入2纳米量产阶段，但台积电在产品和制程数量上占据主导地位。台积电的3纳米制程技术已经为其赢得了几乎所有人工智能（AI）芯片的商机，市占率持续扩大。台积电预计，2纳米技术在前两年的产品设计定案数量将超过3纳米同期表现，进一步扩大其技术领先优势。

三星虽然在3纳米制程中率先采用环绕闸极（GAA）架构，但其2纳米Exynos 2600处理器的试产良率仅为30%左右，远低于台积电的良率。乔安分析，三星的晶圆代工业务仍以自家System LSI部门为主，缺乏大量外部客户支持。三星与英伟达的合作也未能持续，英伟达最终选择回归台积电代工，这表明三星在客户服务和制程调整方面存在不足。三星需要提升良率并调整服务思维，才能在晶圆代工领域取得更大进展。

英特尔在晶圆代工领域的布局相对较晚，但其18A制程的推出显示出其技术潜力。乔安认为，英特尔目前的生产线主要服务于自家CPU产品，与晶圆代工厂的多样化生产需求存在差距。英特尔与联电的合作将有助于其拓展晶圆代工业务，同时联电也能借助英特尔的技术推进先进制程，双方将形成互利共赢的局面。英特尔需要调整制程，提升生产弹性，才能在晶圆代工领域站稳脚跟。

总体来看，台积电凭借技术领先和客户基础，预计将在2纳米制程竞争中继续保持主导地位。三星和英特尔则需要在良率提升、客户服务和生产弹性方面做出改进，以应对激烈的市场竞争。随着2纳米制程的量产，晶圆代工行业将进入新的技术竞争阶段，三大厂商的布局和策略将决定未来市场格局的演变。