文章摘要
【关 键 词】 AMD、HBM技术、内存带宽、功耗降低、图形处理
这篇文章主要介绍了AMD在2015年推出的HBM(高带宽内存)技术。文章首先概述了AMD与SK Hynix合作开发HBM的背景,指出HBM作为GDDR的继任者,旨在进一步提高内存带宽并降低内存功耗。随后,文章详细阐述了HBM的工作原理,包括其采用更宽但较慢的内存接口,以及通过硅中介层实现布线,并使用硅通孔技术实现堆叠DRAM。文章最后指出HBM通过堆叠DRAM带来了更高的带宽和更低的功耗,并为图形处理领域带来了革命性的变革。总的来说,该文章详细介绍了HBM的技术细节,展示了AMD在推动图形内存技术发展方面的努力和成果。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 glm-4
【摘要评分】 ★☆☆☆☆
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