1.4nm芯片，2028年见！｜钛媒体AGI

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文章摘要

近期，台积电和英特尔在1.8nm芯片制造领域的竞争愈发激烈。英特尔CEO陈立武在2025英特尔代工大会上宣布，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并计划于2025年下半年量产。与此同时，台积电也宣布其2nm芯片将在今年下半年量产，1.4nm制程预计于2028年量产。这两家公司在先进制程技术上的竞争，标志着全球芯片制造行业进入了一个新的技术节点。2028年将成为英特尔和台积电竞赛的关键时间点，双方将在1.8nm及更先进制程上展开全面竞争。

在技术层面，英特尔推出了Intel 18A-P、Intel 18A-PT以及最先进的Intel 14A（1.4nm）制程，预计每瓦性能将比18A工艺提升15%-20%。台积电则推出了A14（1.4nm）制程，并计划在2028年投入生产。两家公司都在通过技术创新来提升芯片的性能、功耗和面积（PPA）。英特尔通过采用PowerVia背面供电网络和RibbonFET GAA晶体管技术，显著提升了芯片的能效和晶体管密度。而台积电则通过第二代GAAFET nanosheet晶体管和NanoFlex Pro设计技术，进一步优化了芯片的性能和能效。

尽管先进制程的研发成本不断攀升，但芯片性能的提升速度却相对缓慢。例如，高通基于4nm制程的第四代骁龙8s，其CPU性能仅提升31%。这表明，随着制程的不断缩小，芯片性能的提升逐渐趋于瓶颈，而研发成本却呈指数级增长。因此，芯片制造商需要在技术创新和成本控制之间找到平衡。

在全球芯片市场方面，WSTS预计2025年全球芯片市场规模将达6970亿美元，增长11.2%；到2030年，市场规模将超过1万亿美元，2035年预计超2.1万亿美元。这一增长主要得益于AI技术的快速发展，尤其是AI数据服务器和AI手机的需求激增。台积电和英特尔都在积极扩大全球晶圆厂的产能，以应对未来市场的需求。台积电计划在美国投资2000亿美元，新建多座制造工厂和研发中心，而英特尔则因成本问题暂停了其在德国和波兰的工厂建设。

中国芯片产业在全球竞争中面临挑战。尽管中芯、华虹等企业主要生产28nm及以上成熟工艺芯片，但中国在成熟制程芯片市场的份额预计到2025年将占全球市场的28%。清华大学教授魏少军指出，中国芯片产业需要在技术创新上更加关注不依赖先进工艺的设计技术，打造中国自己的产品技术体系。否则，中国芯片产业将难以摆脱跟随者的被动局面。

总体来看，全球芯片制造行业正处于技术竞争和市场扩张的关键时期。台积电和英特尔在先进制程上的竞争，不仅推动了技术的进步，也加剧了全球芯片市场的竞争格局。未来，随着AI技术的进一步发展，全球芯片市场将继续保持快速增长，但同时也面临着技术瓶颈和成本压力的挑战。