半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛成功举办

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文章摘要

2024年5月23-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。同期，半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛于5月24日下午召开。来自复旦大学的校友在此论坛上探讨了集成电路制造业的发展趋势和挑战，并分享了最新的产业成果和创新理念。

在论坛的主题演讲环节，多位校友分享了集成电路领域的前沿技术、发展趋势和创新实践。其中，芯联集成电路制造股份有限公司执行副总裁刘煊杰分享了模拟半导体领域的发展趋势，指出汽车模拟IC是增长最快的赛道。东电电子(上海)有限公司总裁陈捷表示，全球半导体市场预计到2030年将达到1万亿美元，并强调中国拥有后发优势。上海新微半导体有限公司总经理王庆宇探讨了GaN器件的优势，并预计未来GaN将快速渗透到各个应用领域。上海瞻芯电子科技股份有限公司CEO张永熙则分析了SiC MOSFET技术的发展前景，预计沟槽型MOSFET将成为下一代SiC MOSFET的路线选择。

这些校友的分享展示了集成电路制造业的发展现状及趋势，体现了复旦大学在该领域的重要地位和贡献。通过这些校友的分享，也为促进我国集成电路制造业的发展提供了参考和启发。