高通称霸汽车芯片的时代，要变了

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文章摘要

算力定义未来：随着新能源汽车的普及，芯片在汽车智能化中的作用日益凸显。传统汽车主要使用MCU芯片控制电气设备，而智能汽车则依赖高性能芯片支持复杂的功能和运算。高通和联发科等公司凭借在智能手机领域的技术优势，迅速在智能汽车市场占据领先地位。联发科最近发布的3nm制程工艺芯片CT-X1，以及4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，均支持端侧生成式AI技术，预示着智能汽车时代的竞争新锚点。

AI定义座舱：AI技术在智能手机行业的成功，使得智能汽车也迅速拥抱了AIGC大模型。智能座舱通过AI技术，实现了更丰富的人机交互，如语音指令、手势识别等。联发科的天玑汽车座舱平台支持端侧运行大语言模型，提供了安全性、高响应速度和低延迟等特性，为智能座舱的应用场景提供了更多可能性。

联发科的底气：联发科在移动芯片市场的表现，以及与英伟达的战略合作，显示了其在智能汽车领域的竞争力。联发科的先进制程工艺、高算力和端侧AI大模型方案，使其成为推动行业发展的关键角色。联发科与英伟达合作的座舱SoC，支持NVIDIA DRIVE OS软件，为智能汽车提供了强大的技术支持。

文章强调，随着AI技术的发展，半导体公司在智能汽车领域的竞争将更加激烈。联发科凭借其技术优势和战略合作，有望在智能汽车的未来发展中发挥重要作用。