领跑全球车规MCU市场，英飞凌凭什么？

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文章摘要

随着汽车产业的“新四化”变革和新一代整车E/E架构的升级，汽车电子技术的应用不断深化，市场增长迅速。尽管汽车终端市场增速放缓，但长期来看，汽车将继续向智能化和电气化方向快速迭代升级。车企开始将HPC+ZCU（中央控制+区域控制）单元结合的架构定位为汽车的核心中枢，对车规级MCU提出了更先进的运算能力、更大的存储空间、更高的集成度和更严格的安全等级的新要求。Yole报告显示，全球MCU市场规模预计将以5.2%的复合年均增长率增长，到2028年市场规模将达到320亿美元。

英飞凌作为全球汽车芯片行业的“领头羊”，在汽车功率器件和车用MCU领域具备领先优势，2023年英飞凌车规级MCU以28.5%的全球市占率，成为全球第一。英飞凌车规MCU“三兄弟”包括AURIX™、PSoC™和TRAVEO™系列。

AURIX™系列MCU以英飞凌自研的TriCore™为内核架构，具有强大的实时处理能力和可靠性，适用于处理汽车电子系统中的复杂任务和严格的实时要求。AURIX™ TC4x系列采用台积电28nm半导体制程工艺，并引入RRAM非易失存储介质（NVM），实现高性价比，并为下一代MCU持续迭代升级铺平道路。TC4x系列支持更完善的虚拟化和隔离特性，支持内核、外设硬件虚拟化以及互相隔离，并搭载了PPU并行处理单元，能够达到ISO26262-2018功能安全标准ASIL-D等级的要求。

PSoC™家族是英飞凌在MCU领域的另一代表性产品，提供灵活性、集成度和可编程能力，针对专门应用的功能，如CAPSENSE电容式触摸感应解决方案。PSoC™ MCU整个系列可提供16KB-384KB范围的FLASH，内部资源配置灵活丰富，集成了常规的MCU资源，同时支持LCD驱动，整个系列都支持电容式触摸按键。

TRAVEO™ II家族系列MCU具备高性价比和低功耗优势，同时能满足ISO26262 ASIL-B的功能安全等级。TRAVEO™ T2G-C系列车用MCU搭载两颗频率320 MHz的Arm Cortex-M7内核，具有6MB的闪存和4MB的内部显存或1GB LPPDR4显存，并配备EVITA高级硬件安全模块（HSM），通过硬件加密加速器提供高级安全性。

英飞凌MCU产品在车身、底盘、车载娱乐、动力总成以及自动驾驶领域提供丰富的车用MCU产品组合。英飞凌采用双工厂战略以避免供应风险，坚持创新来不断满足汽车市场最新需求，加强解决方案市场竞争力，稳固行业领先地位，助力汽车产业再上新台阶。