文章摘要
【关 键 词】 AIoT技术、上市申请、亏损严重、研发投入、金融风险
重庆特斯联智慧科技股份有限公司（特斯联）于9月26日向港交所提交上市申请，中信证券和海通国际为联席保荐机构。特斯联计划将融资用于研发能力提升、大模型开发、商业化、城市拓展及潜在战略收购。公司通过AIoT操作系统TacOS提供全栈AIoT产品，服务对象包括企业、公共管理者等，涵盖软件、硬件及服务。AIoT技术通过信息传感器实时采集数据，并在终端设备或云端进行智能化分析。
特斯联自2015年成立以来，完成了九轮融资，总额超过49亿元，投资者包括中国光大控股、京东科技、商汤集团等。公司估值在7年内增长了303倍，光大控股为最大机构股东，持股26.37%，投资收益率达到146.58%。特斯联董事长王鸥具有监管背景，曾在光大控股担任多个职位。创始人艾渝曾是光大控股高管，负责一级市场私募股权投资。
尽管特斯联估值增长迅速，但公司目前尚未盈利，财务状况不佳。2021-2023年及2024年上半年，公司收入分别为12.07亿元、7.38亿元、10.06亿元和3.57亿元，同期净亏损分别为28.28亿元、23.87亿元、8.03亿元和11.28亿元。亏损主要由于优先权股份的公允价值亏损、股份支付开支和研发开支。
特斯联的研发费用占收入比例较高，2021-2023年及2024年上半年分别为23.8%、44.6%、32.0%和40.7%。公司研发团队由363名员工组成，占比52.2%，其中包括三位IEEE Fellow级别科学家。销售及营销开支占收入比例分别为20.5%、25.8%、13.2%和22.9%，导致综合毛利率下降。
公司收入主要来自AI产业数智化、AI城市智能化、AI智慧生活和AI智慧能源四个板块，其中前两者贡献超过七成收入。然而，特斯联的现金储备不足，截至2024年6月底，资产负债率为315.38%，货币资金2.55亿元，短期借款15.99亿元，长期借款4.87亿元，上半年财务费用0.36亿元。截至7月31日，银行结余及现金为7390万元，流动负债总额110亿元，流动负债净额87.3亿元。
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【原文作者】 AI前线
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