都盯上了HBM

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文章摘要

随着人工智能技术的快速发展，高性能内存（HBM）的应用领域正在从数据中心和服务器市场逐步扩展到智能汽车和移动设备领域。近年来，HBM凭借其卓越的性能优势，已成为数据中心和服务器市场的核心组件，而如今，存储巨头如三星、SK海力士和美光等正计划将HBM技术引入汽车和移动设备市场，以满足这些领域对高性能内存的日益增长的需求。

在智能汽车领域，HBM的应用前景广阔。随着汽车智能化趋势的加速，尤其是高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱和信息娱乐系统等功能的普及，车载计算平台对内存性能的要求显著提升。HBM的高带宽和低延迟特性使其成为满足这些需求的理想选择。目前，SK海力士的HBM2E已成功应用于谷歌旗下的Waymo自动驾驶汽车，标志着HBM正式进入汽车领域。SK海力士作为Waymo的独家供应商，专门生产符合车规标准的HBM2E，其容量高达8GB，传输速度达到3.2Gbps，带宽为410GB/s，为行业树立了新标杆。此外，SK海力士还在积极拓展与英伟达、特斯拉等自动驾驶领域巨头的合作，进一步推动HBM在汽车市场的应用。

在移动设备领域，HBM的应用同样备受关注。随着AI、5G等技术的快速发展，智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等功能日益强大，对内存性能的要求也越来越高。传统的LPDDR内存已逐渐无法满足这些高性能需求，而HBM的出现为移动设备提供了新的解决方案。移动HBM采用先进的3D堆叠技术，通过硅通孔（TSV）将多个DRAM芯片垂直连接，极大地提升了内存带宽和传输速率。三星和SK海力士作为内存领域的两大巨头，正在积极研发和布局移动HBM技术。三星计划在2028年推出搭载LPW DRAM（低延迟宽I/O DRAM）的移动设备，其带宽可达200GB/s以上，功耗降至1.9pJ/bit，较现有LPDDR5x提升显著。SK海力士则采用VFO（垂直线扇出）技术，通过垂直连接缩短电信号传输路径，提高能效和封装效率。

HBM在智能汽车和移动设备领域的应用，为这些行业带来了新的技术变革和市场机遇。未来，HBM在移动设备领域的渗透将围绕端侧AI性能提升和低功耗设计展开，技术创新与产业链协同是关键驱动力。尽管成本与良率仍是短期挑战，但随着后续技术创新和量产推进，HBM有望重塑智能手机、AR/VR设备及笔记本电脑的性能边界，成为边缘计算时代的核心内存解决方案。三星电子和SK海力士通过先进封装技术和产品迭代，将在这一竞争激烈的市场中占据领先地位。