这个国家，将建首个晶圆厂

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文章摘要

越南政府近期批准了一项价值12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划，标志着该国首次进入芯片制造领域。这一项目由总理范明政亲自监督，旨在推动国防、高科技产业和研究需求的发展。政府还提供了税收优惠，允许芯片公司保留20%的应税收入，条件是这些资金必须用于对越南半导体生态系统的再投资。这一举措被视为越南在半导体领域迈出的重要一步。

早在2023年底，越南就开始与多家半导体公司进行谈判，计划建造首家计算机芯片工厂。尽管美国行业官员警告成本过高，越南仍坚持推进这一计划。目前，越南已成为电子产品制造中心，英特尔等跨国公司在该国设有大型工厂。越南政府的目标是在2030年左右建成第一家芯片制造厂，并为此提供了“越南最高的激励措施”。

越南在半导体领域的战略布局不仅限于晶圆厂建设，还包括封装和测试等环节。事实上，越南在芯片测试和封装方面已经具备相当实力，英特尔和Amkor等公司在该国设有大型工厂。研究表明，越南的半导体出口在2011年至2021年间以37.6%的复合年增长率增长，尽管在全球市场份额仍较小，但增长势头强劲。越南政府将半导体视为“国家重点产品和服务”，并计划通过吸引外资和本土企业共同推动该行业发展。

越南的半导体战略分为三个阶段：第一阶段（2024-2030年）重点吸引外商投资，形成至少100家芯片设计企业、1家半导体制造厂和10家芯片封测厂；第二阶段（2030-2040年）目标是成为全球电子和半导体中心之一，形成至少200家芯片设计公司、2家半导体生产工厂和15家芯片封装测试厂；第三阶段（2040-2050年）希望成为电子和半导体产业发达的世界领先国家之一，配备至少300家设计公司、3家芯片制造厂和20家封装测试厂。政府还计划成立国家半导体发展指导委员会，并加大对半导体研发和制造的资金投入。

尽管越南在半导体领域取得了一定进展，但仍面临诸多挑战。首先，芯片制造厂的建设成本极高，最先进的工厂耗资数十亿美元，越南在资金和技术上仍需依赖外资。其次，越南在半导体供应链中的作用主要限于组装、测试和封装，尚未进入利润更高的设计和制造环节。此外，全球半导体市场竞争激烈，美国、中国、韩国和欧盟等国家和地区都在大力投资芯片制造，越南的半导体产业将面临严峻的竞争压力。

越南政府的目标是通过吸引外资和本土企业共同推动半导体行业发展，最终形成一个完整的半导体生态系统。尽管面临诸多挑战，越南在半导体领域的雄心壮志不容小觑，未来或将逐步实现其战略目标。