车企掀起“造芯潮”后，软硬一体的规模量产变智驾竞争关键：出货低于100万即面临投产失衡

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文章摘要

近年来，自动驾驶技术的发展推动了软硬件一体化的趋势。特斯拉等公司已经从依赖供应商的“重软硬一体化”方案，转向自研算法与第三方芯片结合的“轻软硬一体化”方案，并最终实现了自研芯片的“重软硬一体化”。国内企业如蔚来、理想、小鹏也在遵循这一路径，他们的旗舰车型大多基于Orin芯片平台，并宣布了芯片流片的进展，预计在未来一两年内实现搭载。

在2024年自动驾驶软硬协同发展论坛上，产业专家、投资机构、研究机构及智能驾驶企业的代表共同探讨了软硬一体化产品设计模式对自动驾驶行业的挑战和机遇。辰韬资本、南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾联合发布了《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》，深入分析了软硬一体化的定义、现状、底层原因、开发能力、代表公司、发展驱动力及未来趋势。

报告指出，软硬一体化硬件核心是自动驾驶的高性能计算芯片，涉及自动驾驶软件Tier1、自动驾驶芯片厂商以及主机厂。软硬一体化的形态分为“重软硬一体”和“轻软硬一体”，其中“重软硬一体”指全栈开发，而“轻软硬一体”则依赖第三方芯片进行优化。软硬一体化的发展变化主要由成本驱动，包括最大化芯片能力和降低单芯片成本。

不同赛道的企业采取不同的软硬一体化策略。芯片公司需要关注算法演进趋势，软件Tier1公司则需要考虑平台型或专用型芯片的策略，而整车厂则需考虑是否自研算法，以及如何平衡供应商合作与内部团队自研。

报告还分析了软硬一体化所必须具备的开发能力，如智驾系统算法架构、智驾芯片设计能力、智驾系统底层软件等，并基于行业资深专家的访谈和历史行业情况的横向对比，总结了影响软硬一体化策略判定的三个要素：技术成熟度、技术平权度及总收益。

未来，软硬一体化与软硬解耦将并存，但短期内软硬一体化公司将展现更强的竞争力。自动驾驶行业的软硬一体化趋势将根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同，低阶智驾可能趋向标准化，而高阶智驾则可能更多依赖自研算法。芯片公司需要在软件方面投入更多，构建“护城河”，而整车厂如果自研芯片能够实现较好的投入产出比，也将有动力进行自研。

新技术如端到端布局、舱驾一体和具身智能也将对软硬一体化产生影响，要求芯片公司和软件Tier1公司不断适应技术变化，优化产品和服务。随着技术的成熟和生态的发展，未来软硬一体化的策略和模式将更加多样化。