让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？

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文章摘要

台积电在2011年宣布进军封装领域，推出了CoWoS技术，该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上，再封装在基板上，为AI芯片的发展提供了重要支持。CoWoS技术的成功应用在英伟达的GP100图形芯片和谷歌AlphaGo的TPU 2.0中，标志着先进封装技术在半导体行业中的重要性日益凸显。

随着AI芯片需求的增长，台积电面临CoWoS产能不足的问题，因此开始探索更多封装技术，如FOPLP（扇出型面板级封装）。FOPLP技术相较于FOWLP（扇出型晶圆级封装）具有更低的单位成本和更大的封装尺寸，能够提高封装效率并降低成本。Yole Group预计，FOPLP市场将以32.5%的复合年增长率增长，到2028年市场规模将达到2.21亿美元。

台积电在FOPLP技术上的布局包括成立研发团队和产线，预计三年后技术成熟并具备量产能力。此外，力成和群创等台湾封测企业也在加速开发FOPLP，力成已建立全球首座FOPLP生产线，群创则利用现有设备转型，预计今年第四季度正式量产。

FOPLP技术的发展也推动了玻璃基板的需求，因为传统的塑料基板在大尺寸封装中容易出现翘曲问题。玻璃基板提供了更光滑的表面和更高的互连密度，同时在热学性能和物理稳定性方面表现更优。然而，玻璃基板的易碎性和缺乏统一标准仍是需要克服的挑战。

英特尔和三星在玻璃基板技术上的进展显著，英特尔计划在2026年至2030年推出用于先进封装的玻璃基板，而三星也在积极研发并计划在2026年实现量产。台积电虽然未明确提及玻璃基板技术，但据传已有相关技术储备，并可能重启研发以满足客户需求。

随着FOPLP和玻璃基板技术的成熟，封装行业可能会向面板级封装发展，这将为封装行业带来新的机遇和挑战。在这个过程中，能够快速适应并采用新技术的厂商将有机会获得更多的市场份额。