文章摘要
【关 键 词】 电子盛会、嵌入式技术、半导体创新、AI技术、行业交流
elexcon2024,一场聚焦电子、嵌入式和半导体领域的年度盛会,将于8月27日至29日在深圳会展中心(福田)1号馆隆重举行。预计吸引400多家优质展商、4万多名专业观众以及100多位技术专家参与,共同探讨行业前沿动态。
本次展会的五大亮点包括:
1. 两场重磅主题演讲,分别由Chloe Ma和刘伟带来关于边缘AI创新和英飞凌宽禁带技术的精彩分享。
2. 汇聚400多家展商,集中展示AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感等前沿技术,为观众提供一站式采购和技术交流平台。
3. 20多场高峰论坛,100多位技术专家将深入剖析嵌入式AI、AI PC与数据中心、第三代半导体等热门议题。
4. Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华,设有打卡集章赢大礼等互动环节,为工程师和开发者带来丰富的科技探索体验。
5. 五大特色主题专区,涵盖AIoT、传感器技术、车用芯片、创新材料和国产先进半导体材料,引领行业创新潮流。
此外,展会还为观众提供了详细的观展须知,包括入馆流程、交通指引、餐饮酒店等信息,确保观众能够便捷地参与这场科技盛宴。同时,主办方还为前往展会的观众和展商提供免费公交、地铁乘车券,数量有限,先到先得。
elexcon2024不仅是一场展示最新技术和产品的盛会,更是一个促进行业交流、把握市场脉动、探索未来趋势的平台。让我们共同期待这场电子行业的年度盛事,洞悉市场脉动,把握未来上扬契机。预登记火热进行中,赶快扫码领票,加入这场科技盛宴吧!
原文和模型
【原文链接】 阅读原文 [ 2017字 | 9分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆
© 版权声明
文章版权归作者所有,未经允许请勿转载。
相关文章
暂无评论...