苹果新芯片，太猛了

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文章摘要

Apple发布了迄今为止最强的芯片M3 Ultra，标志着其在芯片技术上的又一重大突破。M3 Ultra采用了创新的UltraFusion封装架构，通过超过10,000个高速连接点将两枚M3 Max晶粒整合在一起，提供了低延迟和高带宽的传输能力。M3 Ultra集成了1,840亿个晶体管，配备了32核中央处理器和最多80核图形处理器，性能比前代M2 Ultra提升了1.5倍，比M1 Ultra提升了1.8倍。这一芯片不仅在性能上登峰造极，还保持了Apple芯片领先业界的能效表现。

M3 Ultra的神经网络引擎核心数量翻倍，为AI与机器学习提供了强大的动力。AI专业人士可以使用搭载M3 Ultra的Mac Studio直接在设备端运行包含超过6,000亿参数的大语言模型（LLM），使其成为AI开发工作的理想桌面设备。此外，M3 Ultra的统一内存架构起步内存为96GB，最高可配置512GB内存，为3D渲染、视觉效果和AI等需要大量显存的专业工作负载突破了限制。

M3 Ultra还支持雷雳5连接，每个端口的带宽提升达两倍以上，数据传输速度最高可达120 Gb/s。这使得Mac Studio的每一个端口都能分配到自己的专属带宽，成为行业领先的雷雳5方案。雷雳5端口为专业用户带来了更快的数据传输速度，以连接外部存储设备、实现扩展坞解决方案，并为新一代扩展设备做好准备。

在媒体处理方面，M3 Ultra内媒体处理引擎的并行视频处理能力大大增强，提供了专属的硬件加速H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，能够播放最多可达22条8K ProRes 422视频流。显示引擎支持最多8台Pro Display XDR，呈现超过1.6亿颗像素。此外，M3 Ultra还集成了安全隔区与硬件验证安全启动和运行时防御漏洞利用技术，提供了先进的安全保障。

得益于M3 Ultra的能效表现，新款Mac Studio满足了Apple严苛的能效标准，在整个产品使用周期减少了对能源的消耗。Apple已在全球公司运营中实现碳中和，并计划在2030年前使整个碳足迹完全实现碳中和，以实现远大的Apple 2030目标。尽管M3 Ultra Mac Studio的性能卓越，但其价格也相对较高，完全升级后的配置价格可达14,099美元。

值得注意的是，Apple在公开场合表示，并不是每一代芯片都会有“Ultra”层，这是Apple首次公开这样的声明。M3 Ultra的发布不仅展示了Apple在芯片技术上的领先地位，也为未来的高性能计算和AI应用提供了强大的硬件支持。