文章摘要
【关 键 词】 芯片过热、设计变更、散热难题、AI芯片竞争、市场预测
英伟达的下一代Blackwell芯片在高密度服务器机架中遭遇严重过热问题，导致设计变更和部署延迟，引发Google、Meta和微软等主要客户对按时部署的担忧。Blackwell GPU原计划2024年第二季度发货，但已因设计缺陷推迟。高密度服务器机架集成72块AI芯片，功耗高达120kW，散热难题限制了GPU性能，可能损坏硬件。英伟达已调整机架设计和冷却系统，指示供应商改进。客户如微软考虑定制Blackwell机架，增加Hopper芯片采购量，短期内可能提升英伟达收入，但可能削弱未来对Blackwell的需求。
Blackwell芯片自发布以来市场需求和关注度高，在MLPerf Training 4.1基准测试中展现领先性能。英伟达预计2025年第一季度Blackwell新产品线将提升公司收入50-60亿美元。随着Blackwell预计于2025年1月底大规模交付，其实际表现将成为观察重点。
与此同时，AMD加速进军AI芯片市场，推出新款AI芯片Instinct MI325X，计划2024年底前生产。AMD的MI325X是MI300X的继任者，计划每年发布一款新芯片，以缩小与英伟达的差距。AMD预计到2028年AI芯片市场规模将达5000亿美元。MI325X在处理Meta的Llama 3.1模型时推理性能比Nvidia H200高出40%。AMD强调其芯片在生成内容和预测类AI应用中具有优势。尽管英伟达的CUDA语言已成为AI开发的事实标准，但随着云巨头对AI需求的增长，AMD有机会通过差异化策略吸引更多客户。
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【原文作者】 AI前线
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