文章摘要
【关 键 词】 Nvidia更新、双芯片设计、性能提升、CoWoS封装、AI需求
Nvidia近期更新了其Blackwell架构路线图，优先采用CoWoS-L封装的双芯片设计，以应对市场对高端双芯片设计需求的增长。从2024年第一季度起，Nvidia将专注于200系列Blackwell GPU的生产，特别是多芯片版本，如GB200 NVL72，而单芯片版本如B200A已停产。Nvidia还计划优先生产多芯片的B300系列型号，尤其是GB300 NVL72，而单芯片B300 GPU的制造将处于低优先级。
新款B200 GPU拥有2080亿个晶体管，提供高达20 petaflops的FP4性能，与Grace CPU结合的GB200可为LLM推理工作负载提供30倍性能提升，同时降低成本和能耗。B300系列处理器预计将比B200系列处理器性能高出50%，采用12-Hi HBM3E内存堆栈，提供288 GB内存和8 TB/s带宽，推理成本最多可降低三倍。
Nvidia的第二代Blackwell机器可能采用800G ConnectX-8 NIC，带宽是当前400G ConnectX-7的两倍，提供48个PCIe通道。B300和GB300的供应链将重新设计，Nvidia将只销售搭载SXM Puck模块、Grace CPU和Axiado HMC的B300，允许更多公司参与Blackwell供应链。
Ming-Chi Kuo指出，这些变化将影响Nvidia及其供应链合作伙伴的表现，某些供应商将受到特别严重的打击。CoWoS-L的需求比CoWoS-S更为迫切，这与台积电将CoWoS-L技术推广为主流解决方案的战略计划相得益彰。
CoWoS是Nvidia的先进封装技术，允许2.5D和3D组件堆叠，实现同质和异构集成。CoWoS-S为超高性能计算应用提供高密度互连和深沟槽电容器，而CoWoS-L结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，使用中介层和局部硅片互连实现芯片间互连，并使用RDL层实现电源和信号传输，提供最灵活的集成。随着AI的火热，CoWoS需求大增，台积电正积极提高CoWoS先进封装产能，预计2025年产能接近翻倍，达到每月7.5万片晶圆。
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【原文作者】 半导体行业观察
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