英伟达最强AI芯片曝重大设计缺陷,中国特供版意外曝光!

AIGC动态4个月前发布 AIera
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英伟达最强AI芯片曝重大设计缺陷,中国特供版意外曝光!

 

文章摘要


【关 键 词】 芯片延期设计缺陷AI影响供应链压力行业风险

英伟达的Blackwell AI芯片因设计缺陷导致发货延期至少三个月,对依赖该芯片进行AI研发的大型企业如OpenAI、Meta、谷歌和微软等造成严重影响。Blackwell芯片是英伟达为AI训练和数据中心建设提供的关键组件,其延期将导致这些公司的AI训练进程和数据中心建设计划被迫推迟。

设计缺陷主要出现在Blackwell GPU与Grace CPU之间的关键电路上,导致台积电生产GB200良率下降。英伟达原计划在2024年晚些时候大量出货Blackwell芯片,但目前预计要到2025年第一季度才能实现大量出货。分析师预计Blackwell芯片将为英伟达带来显著的收入增长,但设计问题直接影响了英伟达的生产和销售目标。

为解决设计问题,英伟达正在与台积电合作进行测试芯片生产运行,并计划延长Hopper系列芯片的发货量以弥补Blackwell芯片的短缺。同时,英伟达也在开发新的系统架构,如MGX GB200A Ultra NVL36,以应对设计挑战。

Blackwell芯片的延期对大模型开发商和数据中心云服务提供商造成了重大打击。这些公司为训练AI投入了数百亿美元订购Blackwell芯片,但现在他们的计划也被迫推迟。例如,谷歌已经订购了超过40万个GB200芯片,Meta和微软的订单规模也相当大。

此外,Blackwell芯片的延期也对英伟达的供应链产生了影响。英伟达需要重新设计和生产新的系统组件,这对其上下游供应商造成了压力。同时,台积电也需要调整其CoWoS-L和CoWoS-S的产能以满足英伟达的需求。

总的来说,英伟达Blackwell AI芯片的设计缺陷和发货延期对整个AI行业产生了深远的影响。这不仅影响了英伟达自身的生产和销售目标,也给依赖该芯片的大型企业带来了重大挑战。同时,这也暴露了半导体行业在设计和生产过程中面临的风险和不确定性。

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【原文作者】 新智元
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