文章摘要
【关 键 词】 Blackwell平台、AI芯片、数据中心、液体冷却、AI设计
Nvidia在Hot Chips 2024展会上展示了其Blackwell平台的最新进展，该平台是公司人工智能和数据中心战略的核心。Blackwell Ultra计划于明年推出，而Vera CPU和Rubin GPU预计将在2026年亮相，随后是2027年的Vera Ultra。Nvidia将Blackwell和Rubin视为不仅仅是GPU，而是整个平台和生态系统。
尽管有关于Blackwell发布推迟三个月的报道，Nvidia并未对此进行确认或否认，而是通过展示正在安装的Blackwell系统图像和更多内部硬件的照片和渲染图来回应。这些图像揭示了Blackwell硬件的耗电量和强大的冷却功能，暗示了其高昂的成本。
Nvidia还展示了现有Hopper H200解决方案的性能结果，特别是在使用NVSwitch时，推理工作负载的性能比点对点设计提高了1.5倍。Blackwell将NVLink带宽翻倍，通过NVLink Switch Tray提供总计14.4 TB/s的总带宽，以实现进一步的性能提升。
面对数据中心功率需求的增长，Nvidia正在与合作伙伴合作，通过使用温水冷却技术提高性能和效率。这种技术可以将加热的水再循环用于加热，从而降低成本。Nvidia声称，这种技术可以将数据中心的用电量减少28%，主要得益于移除低于环境温度的冷却硬件。
为了准备Blackwell，Nvidia增加了原生FP4支持，以进一步提高性能，并确保其最新软件能够从新硬件功能中受益，同时不牺牲准确性。通过使用Quasar量化系统调整工作负载，Nvidia能够在使用四分之一带宽的情况下提供与FP16相当的质量。
Nvidia还讨论了使用AI工具来设计更好的芯片，即“用AI构建AI”的概念。公司创建了一个内部使用的LLM，与Verilog语言一起工作，加速了设计、调试、分析和优化过程。这一工具是创建拥有2080亿个晶体管的Blackwell B200 GPU的关键，并将用于开发下一代Rubin GPU及以后的产品。
总体而言，Nvidia的未来几年AI路线图更加清晰，将“Rubin平台”与交换机和互连定义为一个整体包。在即将到来的Hot Chips会议上，Nvidia将分享更多关于Blackwell架构、使用生成AI进行计算机辅助工程和液体冷却的细节。
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
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