苏妈杀疯了：移动端最强NPU算力达50TOPS，最强AI芯片挑战英伟达
文章摘要
【关 键 词】 科技大会、AMD新品、Zen 5架构、高性能计算、AI芯片
在一年一度的Computex科技大会上，GPU厂商英伟达和AMD展示了各自的新产品和未来路线图。AMD CEO苏姿丰揭晓了基于Zen 5架构的全新桌面端Ryzen CPU，以及AI PC芯片、数据中心芯片和GPU等产品。Zen 5架构被认为是AMD迄今设计的性能和能效均最高的核心，具有新的并行双管道前端和更宽的CPU引擎指令窗口，能提供更高的性能和计算吞吐量。
在产品线上，AMD展出了Ryzen 9000系列CPU，包括16核心、32线程的Ryzen 9 9950X，其加速后运行速度可达5.67 GHz，并且TDP为170W，L2+L3缓存为80MB。这一系列CPU预计在7月上市。
AMD还展示了下一代AI PC芯片——锐龙AI 300系列APU，其中XDNA AI NPU算力达到50TOPS，超越了微软对新一代AI PC的NPU算力要求，并预计从7月起搭载该系列芯片的笔记本将陆续上市。
在数据中心领域，AMD推出了第五代EPYC霄龙芯片，具有192个Zen 5核心和384个线程，展示了在分子动力学和AI吞吐量方面的早期基准测试数据，表明其在性能上具有显著优势。
对于GPU，AMD的Instinct MI300系列在HPC和AI工作负载方面表现出色，尤其在推理工作负载上，其性能超过了英伟达的H100 GPU。AMD还公布了2024-2026年的GPU路线图，今年将推出MI325X，随后在2025年和2026年分别推出MI350和MI400。
面对英伟达的竞争，AMD感受到了压力，尤其在AI领域。但苏姿丰所展示的产品和性能数据显示，AMD正迅速采取行动，以巩固其在高性能计算市场的地位。
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【原文作者】 机器之心
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