芯片设备，巨头预警

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文章摘要

日本芯片制造设备制造商Tokyo Electron上调了全年利润预测，预计财年净利润将增长45%，达到5260亿日元，超出分析师预期。销售额预计将增长31%，达到2.4万亿日元。尽管面临中国需求放缓和美国对华技术出口限制加强的风险，公司总裁指出，对人工智能服务器和个人电脑的投资持续强劲。预计中国芯片制造商的投资热潮将逐渐消退，下半年中国芯片销售份额将下降。日本芯片制造设备行业整体表现强劲，五家主要公司净利润合计为4190亿日元，较上年同期增长80%。这一增长得益于对生成人工智能半导体的需求增加，微软第三季度资本支出同比增长80%，达到200亿美元。五家日本制造商的利润率达到21%，创历史第二高。

中国是未来最大的担忧，预期美国将实施更严格的出口管制，中国芯片制造商已加快设备订单。对于Tokyo Electron和网络公司而言，4月至9月期间中国在芯片制造设备销售额中的比重达到了约45%。SEMI预计，到2024年中国在芯片制造设备上的资本支出将首次超过400亿美元，但明年支出将恢复到2023年的水平。日本芯片制造设备制造商国际电气公司总裁金井文之表示，即使是传统世代的需求也在降温，投资正在被推迟。Screen Holdings总裁Toshio Hiroe表示，随着中国客户进入设备升级阶段，投资将在一段时间内放缓。

全球晶圆厂设备销售激增，Yole预计2024年半导体器件收入将达到6300亿美元，同比增长19%。WFE供应商的总收入预计将达到1330亿美元，其中83%来自WFE出货量，17%来自服务和支持收入。到2029年，总收入预计将达到1650亿美元。市场份额传统上由五大WFE供应商主导。WFE高度专业化，市场动态、趋势和份额各不相同。晶圆厂设备供应链的上下游都非常复杂，涉及机器由标准化或专业化的子系统、组件和模块供应商组装而成，以及子系统的不可用、传统制造节点资本支出的激增以及地缘政治问题促使WFE供应商从芯片制造商那里回购设备，从而导致翻新WFE产生的收入激增。

后段封装设备市场在2024年第三季度略有下滑，反映出汽车、工业和消费电子等关键半导体领域的复苏缓慢。这一下滑主要是由于产能过剩和传统市场需求减弱，而这些市场的复苏速度慢于预期。先进封装技术在人工智能和高性能计算应用增长的推动下表现出强劲势头。预计市场将在2024年第四季度更强劲复苏，并且随着人工智能驱动市场对先进封装的需求持续上升，预计2025年将实现显着增长。