芯片复苏下的晶圆搬运机器人，加速迭代

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文章摘要

随着芯片市场需求的恢复，全球半导体产业正在逐渐复苏。2024年5月，全球半导体行业销售额同比增长19.3%，显示出行业持续改善的迹象。在这一背景下，物流自动化设备不断推陈出新，有望进一步释放行业产能利用率。以半导体工厂物流自动化系统为例，晶圆搬运车已经从第一代的导轨式AGV演进至第三代集群式AMR矩阵，国内部分8寸、12寸厂的产品良率及产能利用率也随之稳步提升。

第三代AMR在半导体行业的应用已经实现了从单机作业到集群协同的突破，规模化协作在工厂内执行物料自动搬运任务，从而提升整场综合物流搬运效率。物流自动化核心技术的研究方向已经从机器人自身的功能性、适用性转变为从整厂Fully Auto出发的综合物流效率优化。

国内第三代移动机器人代表厂商优艾智合正在积极探寻下一代技术演进方向。今年3月，优艾智合发布了SLAM激光导航的全向移动底盘，并推出了全向移动能力的移动操作机器人，旨在半导体工厂内以更加柔性高效的形态完成物料自动化搬运任务。优艾智合半导体业务总监蒋旭滨表示，综合物流效率的影响因素分布在从硬件到整厂智能化系统的全栈范围，既包含机器人软硬件本身，更注重于机器人软硬件与整厂内其他相关软硬件的融合演进。

在硬件层面，优艾智合移动机器人已经度过第一个演进周期：从定制化到平台化。针对半导体生产全环节，优艾智合打造了6款性能优异的机器人标准形态，满足作业振动值0.5G、CLASS100、亚毫米精度的安全稳定性能。在此基础上，以平台化AMR底盘及上集成操作系统MOS为平台，支持敏捷集成不同形态的复合移动机器人。

优艾智合开发的Fusion SLAM(融合激光导航)算法，利用多维精度控制融合，不再以特定次序逐级提升最终精度，而是以高度融合、实时补偿的方式在大范围移动过程中做到“百步穿杨”。机器人运行表现将彻底摒弃“定位”的环节，具备0延时条件下的亚毫米级操作精度。

在系统层面，优艾智合则重点关注全栈系统的强耦合。第四代半导体AMR将实时动态决策，同时在系统高度耦合的状态下，机器人稼动率将趋于100%，场内物流系统极大降低对缓存物料的需求，在制库存效率将获得极大提升。目前，优艾智合的移动机器人正大规模应用于国内半导体工厂。蒋旭滨表示，优艾智合移动机器人将逐步向“极限单品”演进，系统层面将致力于全栈系统强耦合，同时，也会和行业头部厂商协作探索，瞄准整厂产能、良率、库存效率指标定义物流解决方案。