文章摘要
【关 键 词】 EDA软件、2.5D、3D封装、电磁仿真、射频设计
2024年6月25日，中国上海的芯和半导体公司在美国旧金山的DAC2024设计自动化大会上发布了EDA2024软件集。该软件集包含了多个领域的先进功能和升级，包括先进封装、高速系统、射频系统和多物理仿真。
2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis：Metis是为2.5D、3DIC先进封装设计的系统级仿真平台，提供基于Interposer和传输线模板的参数化前仿真功能，支持SI/PI和电路联合分析流程。Metis 2024版本新增了System SI高速电路仿真流程，内嵌XSPICE电路仿真引擎，评估HBM设计时域指标；PI DC仿真流程，评估Chiplets和3DIC电压降和电流密度；以及优化的封装DDR5三维全波仿真流程，实现10倍加速。
3D全系电磁仿真平台Hermes：Hermes支持芯片、封装、电路板等3D结构的电磁仿真，包含Hermes Layered、Hermes 3D等四大仿真流程。Hermes 2024版本完善了3D结构编辑，支持3D Component加密模型创建与调用，增加了DTC模板，快速进行DTC参数化建模。
多场协同仿真平台Notus：Notus用于高速高频设计中的封装和板级SI/PI协同分析，提供信号、电源、温度和应力分布分析，加速设计迭代。Notus 2024版本新增基于CFD仿真引擎的电热协同分析流程，提升系统级热分析能力，PI DC和XTOP流程升级多板仿真，PI AC支持DC fitted功能。
高速系统验证平台ChannelExpert：ChannelExpert提供信号完整性的时域和频域全链路验证，内嵌XSPICE高速电路仿真引擎，支持IBIS/AMI模型仿真和创建，提供电路编辑界面和操作，支持DDR4/DDR5X等仿真报告输出。ChannelExpert 2024版本实现与Hermes和Notus平台交互，优化原理图使用体验，增加多电平调制PAM分析功能，处理模块支持自由画布式函数编辑。
射频EDA设计平台XDS：XDS针对射频系统设计，支持PDK驱动的场路联合仿真，内嵌三维全波快速电磁仿真引擎，支持跨尺度仿真，XSPICE射频电路仿真引擎。XDS 2024版本集成FEM3D三维全波有限元电磁仿真引擎，支持射频模组和微波应用，内置多种晶体管模型，支持自匹配网络综合。
芯和半导体是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企业，提供全产业链EDA解决方案，支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，赋能新一代高速高频智能电子产品设计，广泛应用于5G、智能手机等领域。公司成立于2010年，总部位于上海张江，拥有多个研发分中心和销售技术支持部门。
原文和模型
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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆
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