艾森股份：PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段

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文章摘要

光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种集耐热、感光和电绝缘性能于一体的高分子材料，对半导体电路的物理和化学保护至关重要。它在晶圆钝化防护层、功率器件绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等领域有着广泛应用，对提升器件可靠性发挥着关键作用。目前，PSPI技术和市场主要由美国和日本企业控制，2023年全球市场规模为5.28亿美元，预计到2029年将增长至20.32亿美元，年复合增长率达25.16%。

艾森股份在PSPI领域取得了显著进展，通过原材料结构设计、树脂合成纯化、配方协同性作用研究等方面的突破，成功开发了聚合过程控制、批次稳定性控制技术，并申请了23项发明专利。公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，标志着正性PSPI在主流晶圆厂的国产化迈出重要一步。此外，艾森还积极布局负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI和类PI型材料，预计未来几年内完成材料认证并进入量产阶段。