文章摘要
【关 键 词】 数据中心、AI工作负载、安全芯片、数据处理、内存性能
在Ignite开发者大会上，微软宣布了两款新芯片：Azure Integrated HSM和Azure Boost DPU，旨在提升数据中心的安全性和效率，特别是针对大规模AI工作负载。Azure Boost DPU是微软首款自研的数据处理单元（DPU），优化了网络线速处理大量数据的能力，集成了高速以太网和PCIe接口、网络和存储引擎、数据加速器和安全功能。预计与CPU相比，DPU在云存储工作负载的功耗将降低三倍，性能提高四倍。Azure Boost DPU还添加了自定义应用程序层，利用其集成的数据压缩、数据保护和加密引擎，提升了安全性和可靠性。
同时，微软推出了Azure Integrated HSM安全芯片，允许将签名密钥和加密密钥包含在安全模块中，不影响性能或增加延迟。这款芯片将安装在微软数据中心的每台新服务器上，增强对机密和通用工作负载的保护。Azure Integrated HSM是微软继Pluton之后推出的第二款安全芯片，也是对云竞争对手专有解决方案的回应。
此外，微软还与AMD合作开发了一款定制的EPYC CPU，集成了HBM3内存，以提高内存性能，克服标准服务器设计的内存性能瓶颈。这款CPU在Azure HBv5 VM虚拟机中提供了450GB HBM3、352个Zen 4核心，以及双倍的Infinity Fabric带宽，提供了近7TB/s的内存带宽。
微软还投资了芯片初创公司d-Matrix，该公司利用内存计算技术与芯片级横向扩展互连，构建了一种新的数据中心AI推理方法。d-Matrix推出的Corsair平台，无需GPU、HBM，直接挑战英伟达，提供了高性能、能源效率和成本节省的AI推理解决方案。
这些举措显示了微软在芯片领域的深入布局，旨在通过自研和定制芯片，以及投资芯片公司，扩展其在数据中心和AI领域的竞争力。
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【原文作者】 半导体行业观察
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