自研芯片再发力，江波龙兑现承诺

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文章摘要

江波龙董事长蔡华波在闪存峰会上回顾了公司近年来在存储模组领域的转型与突破。他强调，江波龙的目标是突破传统存储模组厂的“魔咒”，实现营收突破20亿美金，并完成向半导体存储品牌的转型。为实现这一目标，江波龙加大了技术投入，特别是在芯片设计领域。2020年，公司组建了主控芯片团队，并于去年推出了eMMC和SD自研主控芯片，标志着公司在Flash存储核心技术上的突破。自研主控芯片的成功不仅提升了公司的技术能力，还使其能够根据客户需求实现高度定制化，进一步提高了效率并降低了成本。

在2023年的闪存峰会上，江波龙展示了多款自研主控芯片，包括面向嵌入式存储的WM 7400（UFS 4.1）、WM 7300（UFS 3.1）和WM 7200（UFS 2.2），以及移动存储主控WM 3000（USB 3.2）。其中，UFS 4.1主控WM7400采用了国际先进的制造工艺，具备高性能和低功耗特性，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度达到630K/750K IOPS，容量最高可达2TB。这款主控芯片的推出，标志着江波龙在高端移动设备存储领域的领先地位，特别是在AI手机、智能汽车等复杂应用场景中，能够实现实时决策和流畅体验。

此外，江波龙还推出了eMMC Ultra产品，搭载自研主控WM6000，突破了eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，为智能手机等设备提供了更具效益的存储解决方案。这一创新不仅满足了客户对存储带宽的需求，还进一步巩固了江波龙在消费级存储市场的竞争力。

在汽车存储领域，江波龙也进行了广泛布局，推出了符合AEC-Q100标准的车规级UFS、eMMC、LPDDR4x和SPI NAND Flash等产品，构建了Flash与DRAM的“双轮驱动”体系。通过自研主控和创新工艺，江波龙能够为汽车客户提供定制化的存储解决方案，满足其对自研自控的需求。

为应对行业同质化问题，江波龙还推出了TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）两种新的商业模式。TCM通过整合上下游资源，降低综合服务成本，优化库存管理，而PTM则通过存储Foundry模式，为客户提供从芯片设计到测试制造的全方位服务。这两种模式不仅满足了客户差异化和创新的需求，还帮助江波龙在汽车、服务器、工业、手机等多个行业取得了显著成果。

在企业级市场，江波龙通过PTM模式推出了多款高性能存储产品，如eSSD、RDIMM、MRDIMM和CXL2.0内存扩展模块，满足了AI算力平台对高带宽、低延迟存储的需求。随着AI和数据中心市场的快速发展，江波龙将继续聚焦高性能存储产品，并通过PTM模式为客户提供更加灵活的创新解决方案。

江波龙还加快了全球市场的布局，特别是在美洲和欧洲市场，通过与当地客户的深度合作，推动TCM和PTM模式的落地和深化。这种模式将成为江波龙在全球市场竞争中的重要优势。

蔡华波强调，江波龙的价值观是务实本份、独立创新和联合创业。公司通过自研主控芯片和自有封测能力，提升了服务客户的能力，并通过开源创新，与行业合作伙伴共同开拓国际市场。江波龙的目标是通过多样化的高质量产品，满足客户的存储需求，并在全球市场中占据领先地位。