联发科天玑9400发布：打造旗舰芯片新样板

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文章摘要

智能手机芯片行业在近年来的创新乏力背景下，联发科凭借其新旗舰产品天玑9400，重新点燃了行业的创新热情。这款芯片采用台积电第二代3nm工艺，拥有291亿晶体管，功耗降低40%，同时在AI性能上实现了显著提升，端侧AI运算性能达到50 Tokens/s，大语言模型处理性能提升了80%，Stable Diffusion执行性能提升了2倍。

联发科的AI处理器NPU 890支持时域张量硬件指令加速，端侧高画质DiT技术和混合专家模型，旨在实现手机的“越用越懂”功能，通过夜间低功耗训练，提升用户的手机体验。此外，天玑9400的CPU采用了新一代“全大核”设计，包括Cortex-X925超大核，Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，性能提升显著，同时功耗降低。GPU方面，采用了全新的12核Immortalis-G925，峰值性能提升41%，功耗节省44%。

在无线连接方面，天玑9400集成了领先的3GPP R17 5G调制解调器，支持四载波聚合，下行传输速率可达7Gbps，并支持5G/4G多制式双卡双通。同时，该芯片还集成了领先的WiFi 7/蓝牙芯片组，WiFi传输速率达到7.3Gbps，蓝牙技术则支持极清音质和长距离传输。

联发科的设计理念已经从追求频率数字转变为关注性能本身，天玑9400的创新架构选择体现了这一思路。联发科的技术基础和创新能力，以及对市场份额增长的信心，预示着该公司将在AI新时代带领智能手机产业达到新的高度。