老牌IDM，变了！

文章摘要

【关 键 词】 恩智浦、芯片工厂、晶圆代工、半导体、产能

恩智浦与世界先进计划在新加坡共同投资78亿美元建造一座新的芯片工厂，预计2027年投入运营。该工厂将专注于生产模拟和混合信号芯片，每月产量目标是超过55000片300mm晶圆，主要服务汽车、工业、消费和移动终端市场。

同时，观察到IDM大厂与晶圆代工厂联合建厂的趋势，其中台积电与博世、英飞凌和恩智浦三家欧洲芯片企业合资设立的半导体制造公司ESMC将于2024年建厂。安森美半导体等IDM厂商向Fablite模式的转型，以及瑞萨电子和英特尔等公司的外部代工策略也反映了行业趋势。

在晶圆代工产能紧缺的背景下，包括英飞凌在内的多家芯片大厂与代工企业签订了长期合约以确保未来产能。瑞萨电子为保证碳化硅功率半导体的生产，与Wolfspeed签订了长期的材料供应协议。产业链上下游企业间的紧密合作成为行业发展的新动向，旨在确保充分的产能分配并避免缺芯现象重现。

总之，随着全球缺芯情况的持续以及地缘政治的影响，各半导体企业正在重新考量供应链管理，采取多种策略保障产能和供应安全。行业观察显示，无论是IDM厂商的模式转变，还是晶圆代工厂的扩张，制造重要性日益突出，企业需选择适合自身发展的经营模式以保持竞争力。

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【原文作者】 半导体行业观察
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