美国芯片法案，最新进展

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文章摘要

2022年8月9日，美国总统拜登签署了《创造有益的半导体生产激励措施和科学法案》（CHIPS法案），该法案计划在未来十年内投入2800亿美元，以增强美国的竞争力、创新能力和国家安全。其中，2000亿美元将用于科学研发和商业化，527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展，240亿美元用于芯片生产的税收抵免，另外还有30亿美元用于尖端技术和无线供应链项目。

两年后，超过一半的520亿美元补贴已经发放。美国商务部已为26个项目拨款超过350亿美元。英特尔、台积电、三星、美光、格芯、Amkor、Microchip、Polar Semiconductor、Absolics、惠普和BAE Systems等12家公司获得了520亿美元的61%，即315.82亿美元。

英特尔获得了85亿美元的直接资助，用于推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的关键半导体制造和研发项目。台积电获得了66亿美元的资金，用于在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，预计总资本支出将超过650亿美元。三星获得了64亿美元的资金，用于在德克萨斯州泰勒的新工厂以及奥斯汀现有工厂的扩建。

美光获得了61亿美元的直接资金，用于在纽约州克莱和爱达荷州博伊西建造晶圆厂。德州仪器获得了16亿美元的资助，用于建造三座新制造厂。GlobalFoundries获得了15亿美元的直接注资，用于扩建纽约州马耳他的现有工厂和建设新晶圆厂。

Amkor获得了4亿美元的拟议直接资金，用于在亚利桑那州皮奥里亚投资约20亿美元和2,000个工作岗位。Polar Semiconductor获得了1.23亿美元的拨款，用于扩建其位于明尼苏达州的工厂。Microchip technology获得了1.62亿美元的CHIPS融资，用于现代化和扩建科罗拉多州和俄勒冈州的微芯片工厂。

Absolics获得了7500万美元的直接资金，用于在佐治亚州科文顿建造一座工厂并开发先进封装基板技术。惠普获得了5000万美元的奖励，用于支持其位于俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工厂。BAE Systems获得了3500万美元，用于现代化改造其位于新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心。

随着这些投资，美国的目标是到2030年前将芯片生产能力从全球的12%提高到20%。这些补贴和投资预计将促进美国半导体行业的增长，增强其在全球半导体供应链中的地位。