文章摘要
【关 键 词】 半导体、供应链、人工智能、基础设施、网络安全
美国《芯片和科学法案》在特朗普政府时期面临挑战，尽管两党支持，新政府并不看好。CHIPS计划办公室（CPO）投资390亿美元重建国内半导体制造基地，确保供应链安全。该计划为《欧洲CHIPS法案》和《关键原材料法案》提供样板。CPO已拨款40亿美元，达成300亿美元协议，初步确定在22个州达成34笔额外20亿美元的协议。预计到2030年将产生17家新工厂和8家先进封装工厂。美国商务部长吉娜·雷蒙多强调，过去四年美国在电子制造业的投资超过前三十年总和，计划投资额近4500亿美元，是美国历史上最大的半导体制造业扩张浪潮。
美国商务部表示，过去四年电子制造业投资额超额认购，促成31个地区技术中心成立，投资额超7亿美元，用于未来关键技术。这些科技中心已吸引近60亿美元投资承诺。资金通过纽约州枢纽和关键玻璃材料项目，促进多晶硅晶圆生产，刺激EUV光刻技术使用和发展。
商务部还领导美国努力确保人工智能系统的安全、可靠和值得信赖，建立新机构和框架，推进人工智能安全科学发展。美国人工智能安全研究所（US AISI）致力于推进网络能力、化学和生物滥用风险以及软件和人工智能开发能力等双重用途领域模型的评估。NIST制定首个自愿性行业标准，用于管理、理解、衡量和管理人工智能系统风险。
一项5.25亿美元的“好工作挑战”劳动力培训投资，为53,000名工人提供高薪和福利工作。”全民互联网”计划旨在2030年前让每个家庭和小型企业都能享受到经济实惠、可靠、高速的互联网服务，覆盖750万个目前尚未服务的地区。
新冠肺炎疫情导致供应链冲击后，商务部创建新工具，建立私营部门和国际伙伴关系，保护和加强对国家安全至关重要的供应链。商务部加强美国政府分析能力，识别和解决漏洞，与合作伙伴和盟友合作发展国内和友邦关键行业，加强国内制造业，并保护现有工业基础免受非市场参与者侵害。
美国商务部在国际贸易管理局建立首个供应链中心，旨在将美国做法从应对中断转变为积极加强供应链弹性。该中心推出SCALE工具，帮助美国政府评估整个美国经济的供应链风险，并优先考虑关键行业和产品采取行动。
《通胀降低法案》（IRA）和《两党基础设施法案》（BIL）也对供应链其他部分进行投资，影响电子行业。最新更新于2023年底，包括多个用于生产广泛应用的电池材料和电池的工厂，重点是确保国内电动汽车生产的供应链，以及太阳能电池板的材料和生产。尽管特朗普及其支持者在竞选期间几乎都不喜欢拜登政府的《芯片和科学法案》，但下一届美国政府并不打算推翻该法案。新任商务部长霍华德·卢特尼克计划继续实施该法案。
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【原文作者】 半导体行业观察
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