美国拨款16亿美元，支持先进封装

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文章摘要

美国拜登政府宣布将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术，旨在保持在人工智能等应用所需零部件制造领域的领先地位。商务部长吉娜·雷蒙多表示，这笔资金是《芯片法案》授权资金的一部分，将支持企业在芯片间创建更快的数据传输方式和更有效的热管理等方面的创新。

美国商务部副部长劳里·洛卡西奥在旧金山的年度行业会议上宣布了这一消息，为公司申请研发项目补助金奠定了基础。预计每家公司的补助金总额将高达1.5亿美元。洛卡西奥表示，研发工作将重点关注高性能计算和低功耗电子产品等高需求应用，这两者对实现人工智能领导地位至关重要。

《芯片法案》获得两党批准，将投资520亿美元刺激国内芯片生产，其中大部分资金将用于将硅片转化为芯片的工厂。美国在全球芯片生产中的份额已降至约10%，大部分被亚洲公司夺走。美国对台湾半导体制造公司（台积电）的依赖尤其令政策制定者担忧。

在芯片封装方面，对外国公司的依赖更加明显。芯片封装主要在中国台湾、马来西亚、韩国、菲律宾、越南和中国大陆进行。美国行业组织IPC估计，美国仅占先进芯片封装市场份额的3%左右。由于大部分联邦政府资金都流向了制造业的早期阶段，美国新工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这并不能有效减少对外国公司的依赖。

专注于芯片封装的咨询公司TechSearch International总裁Jan Vardaman表示，即使在美国生产出所有硅片，如果不进行封装，也无法发挥作用。随着越来越多的公司通过将多个芯片并排或堆叠在一起来提高计算性能，芯片封装变得更加复杂。

为Nvidia生产最新芯片的台积电也采用先进技术进行封装。台积电计划获得联邦政府在亚利桑那州生产芯片的补助，但尚未表示将把任何封装服务从台湾转移。硅谷芯片制造商英特尔被认为是封装研究领域的领导者，已投入巨资升级新墨西哥州和亚利桑那州的工厂，以与台积电在制造服务领域竞争。

新的拨款是“国家先进封装制造计划”的一部分，商务部官员表示该计划将获得总计约30亿美元的资助。IPC全球政府关系副总裁Chris Mitchell表示，这一公告是朝着正确方向迈出的重要一步。

一些行业参与者并没有等待政府的帮助。总部位于东京的Resonac公司周一宣布将与其他9家日本和美国公司组成新财团，专注于在加利福尼亚州联合城建设新工厂的封装研发。

美国商务部发布了一份意向通知，以启动一项新的研发活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。CHIPS for America计划预计将在五个研发领域投入高达16亿美元的创新资金。这些奖项将利用来自工业界和学术界的私营部门投资。

先进封装能力和研发对半导体技术进步的需求从未如此强烈，也从未如此重要。新兴的人工智能驱动应用正在突破当前技术（如高性能计算和低功耗电子）的界限，要求微电子能力（尤其是先进封装）取得跨越式发展。先进封装使制造商能够改进系统性能和功能的各个方面，并缩短上市时间。其他好处包括减少物理占用空间、降低功耗、降低成本以及增加芯片重用率。

所资助活动预计与以下五个研发领域中的一个或多个相关：设备、工具、流程和流程集成；电力输送和热管理；连接器技术，包括光子学和射频（RF）；Chiplet生态系统；以及共同设计/电子设计自动化（EDA）。预计融资机会还将包括原型开发的机会。