美国加强对光刻、蚀刻和 HBM 存储器的出口管制

106 0 0

文章摘要

美国政府近期加强了对人工智能芯片技术和高速HBM存储器的出口管制，以限制中国在先进武器系统、人工智能和先进计算领域的发展。美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了一系列新的出口管制措施，包括对24种半导体制造设备和3种软件工具的管制，以及对高带宽存储器（HBM）的新管制。这些措施旨在削弱中国生产先进节点半导体的能力。

新的管制措施将对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新控制，包括蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。此外，对开发或生产先进节点集成电路的软件工具也施加了额外的控制。HBM管制适用于美国制造的存储设备以及根据先进计算外国直接产品规则受出口限制的外国生产的HBM。

BIS还对140个实体实施了新的管制，这些实体包括半导体工厂、工具公司和投资公司，它们被认为在帮助中国实现先进芯片目标方面发挥作用。同时，BIS制定了两项新的外国直接产品规则和相应的最低限度规定，扩大了对特定外国生产的半导体制造设备和相关项目的管辖范围。

此外，BIS还实施了新的软件和技术控制，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和TCAD软件和技术的限制，当这些项目被知道将用于设计在澳门或国家组D:5的目的地生产的先进节点集成电路时。出口管制现在也适用于允许访问特定硬件或软件的使用或续订现有软件和硬件使用许可证的软件密钥的出口、再出口或转让（国内）。这些管制措施将于今年年底生效。