美国也要“抢”先进封装

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文章摘要

美国在半导体制造领域曾占据全球领先地位，但近年来其市场份额持续下降。为应对供应链问题，美国通过《芯片和科学法案》表达了将半导体晶圆制造设施引入国内的愿望，并设定了到2030年产自美国的先进芯片占全球市场份额20%的目标。随着摩尔定律放缓，芯片性能增长的边际成本上升，而AI和高性能计算芯片需求提升，先进封装成为行业新风口。Yole Group预测，全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%。

美国政府通过《芯片和科学法案》拨款527亿美元支持半导体研发、制造和劳动力发展，并向多家企业提供优惠政策和投资补贴。2023年11月，美国商务部发布《国家先进封装制造计划愿景》报告，强调先进封装技术的重要性，计划投资30亿美元推进国家先进封装制造计划（NAPMP），优先投资六大关键领域。

美国商务部宣布将投入16亿美元支持本土芯片封装技术研发，建立和加速国内半导体先进封装产能。目前全球芯片封装业主要集中在亚洲，美国仅占全球芯片封装总量的3%。美国政府已向英特尔、SK海力士、Amkor和三星电子等企业提供优惠政策，吸引其在美国建立芯片封装工厂。

产业链厂商如Amkor和英特尔也在积极布局先进封装。Amkor计划投资20亿美元在亚利桑那州建造先进封装和测试设施，英特尔则推出了多种先进封装技术。此外，美国还积极吸引外企赴美，如SK海力士、三星和台积电等计划在美国建立封装项目。

EDA工具供应商如Synopsys、Cadence和Ansys提供设计先进封装所需的工具。设备供应商如应用材料、泛林集团等为封装制造过程提供必要设备。尽管美国在原材料供应方面存在挑战，但正在加强投资确保原材料供应链安全。

美国发展先进封装制造计划旨在加强产品和技术优势，降低研发、制造、生产成本，提高产品竞争力。同时，美国并未放缓关键领域“去风险化”步伐，通过产业联盟体系构建内生的产业生态壁垒。然而，美国在晶圆制造和先进封装领域的投资面临人力成本较高和行业人才短缺的挑战。为解决这些问题，美国政府和企业正在探索再培训、自动化和扩大人才梯队等战略，投资和鼓励年轻一代满足行业需求。

总体来看，美国正在采取全方位行动计划，围绕晶圆制造、先进封装、人才培养等多项并举，致力于实现重振半导体产业的野心。