文章摘要
【关 键 词】 半导体挑战、芯片破产、人才短缺、裁员潮起、并购加速
2024年全球半导体行业面临诸多挑战，包括芯片公司破产潮、人才短缺困局、裁员潮以及行业并购整合加速等。尽管市场对2024年半导体销售原本持乐观态度，但现实情况并不乐观。
芯片公司破产潮方面，2024年以来，包括重庆信慕半导体、华夏芯、上海梧升半导体和苏州隆芯微电子等在内的多家芯片公司出现破产清算或面临破产危机。这些破产案例可能只是冰山一角，反映了国内半导体产业发展中存在的深层次问题，包括宏观经济环境下行、疫情冲击等外部因素，以及技术实力不足、经营管理不善等内部因素。
人才短缺困局与裁员潮方面，半导体行业面临人才危机，美国、欧洲和中国都存在不同程度的人才缺口。然而，全球经济疲软、通货膨胀导致需求下降，企业利润空间压缩，2024年芯片行业裁员潮此起彼伏。汽车行业成为裁员最严重的行业，包括采埃孚、博世、大陆集团等在内的多家企业宣布裁员计划。此外，电信、面板、激光雷达传感器等领域也出现裁员现象。
行业并购整合加速方面，全球半导体产业格局快速变化，收购整合浪潮愈演愈烈。一方面，部分中小企业经营状况恶化，生存压力加大；另一方面，头部企业为了抢占市场份额、扩充产品线、加强技术研发，加大了并购力度。EDA、氮化镓、半导体测试设备、封测等领域的并购整合不断加剧，行业竞争格局在不断重塑。
尽管面临诸多挑战，但半导体市场仍蕴藏着巨大的增长潜力。Knometa Research预测2024年晶圆厂产能增长仅为4%，但多数半导体市场分析师预测2024年全球芯片市场增长率在13%-20%之间。支撑乐观预期的主要因素包括生成式AI技术发展、更先进的工艺提升、Chiplet技术发展、高带宽内存需求增长等。因此，半导体产业发展前景依然广阔。
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【原文作者】 半导体行业观察
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