短距离光互连核心光电芯片的国产化攻坚

文章摘要

【关 键 词】 光互连技术、国产化突破、研发计划、关键芯片、高速模块

根据文章内容，我们可以得出以下关键信息：

数据中心和超级计算中心对高速光互连技术提出了更高要求，我国在高速光互连核心芯片上严重依赖进口，限制了相关领域的发展。因此，国家重点研发计划支持了相关技术的研究。

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所领衔的团队取得了关键性突破，包括25Gb/s垂直腔面发射激光器、高速探测器芯片和光收发集成电路芯片的国产化技术，实现了100Gb/s光模块的研制并成功应用。

该团队还实现了850nm高速探测器芯片的关键工艺，研制出高响应度低暗电流的产品，并提出了新型高速探测器结构，包括零偏压工作、高带宽以及光伏模式工作结构。

该团队在高速光收发集成电路芯片设计上取得进展，实现了25Gb/s跨阻放大器芯片的批量应用，并研发了低功耗的发射器芯片。

利用自主研发的关键芯片，项目团队研制了100Gb/s的低功耗光模块，在数据中心实现了示范应用。

该项目团队计划继续研究400Gb/s及更高速率的高速光互连芯片和模块技术，为相关领域的发展提供解决方案。

原文和模型

【原文链接】 阅读原文 [ 4110字 | 17分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 glm-4
【摘要评分】 ★★★★☆

智谱AI

智谱AI是一家国内的AI大模型...