盘点碳化硅领域的复旦大佬，撑起行业半壁江山？

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文章摘要

自1955年LELY提出生长高品质碳化硅的方法以来，碳化硅逐渐成为重要的电子材料。复旦大学和北京大学共同主持的中国第一个半导体专门化培训班，为我国半导体人才的培养和发展奠定了基础。1983年，谢希德成为复旦大学校长，意识到基础理论研究和工程技术结合的必然趋势。

此后，科锐制造出世界上第一块商用碳化硅衬底，推动了碳化硅产业的发展。复旦大学在交叉学科领域的优势，为碳化硅行业输送了大量人才。在碳化硅产业中，复旦校友赵奇、刘煊杰等人分别在芯联集成担任重要职务，推动了企业成为中国发展最快的半导体企业之一，并在碳化硅MOSFET制造领域取得领先地位。

士兰微的创始人陈向东，毕业于复旦大学物理电子半导体专业，成功将士兰微打造成国内领先的集成电路设计企业，并在碳化硅行业取得显著进展。复旦大学特聘教授张清纯，曾在Cree工作近13年，回国后创立了清纯半导体，致力于推动国内碳化硅半导体产业链的完善和国产化进程。

此外，瞻芯电子的创始人张永熙，在碳化硅功率集成电路研发方面取得世界级成果，其公司已累计量产出货超过700万颗碳化硅功率器件芯片。东微半导体等企业的多位高管同样毕业于复旦大学，展现了复旦校友在半导体行业的广泛影响和贡献。

整体而言，复旦大学在培养半导体人才方面发挥了重要作用，其校友在碳化硅等新型半导体材料领域的创新发展中，不断取得关键突破，推动了我国半导体产业的快速进步。

原文和模型

【原文链接】 阅读原文 [ 4565字 | 19分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 glm-4
【摘要评分】 ★★★★★

智谱AI

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