玻璃基板，转折点

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文章摘要

2022年，SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市投资约3000亿韩元（约2.22亿美元）建立了首家专门生产玻璃基板的工厂。
该工厂的建成和批量生产原型产品的启动标志着玻璃基板市场的转折点。
玻璃基板因其快速处理大量数据的能力和比传统塑料基板更高的能源效率而备受重视。
尽管该技术仍处于起步阶段，但全球市场规模预计将从2023年的2300万美元增长到2034年的42亿美元。

玻璃基板的转移代表了人工智能领域对半导体性能要求提高下的重大技术进步。
玻璃基板在先进封装行业中提供了创新的新方向，有望克服有机芯基板的挑战，并在芯片设计和制造成本方面将性能、效率和可扩展性提升到新水平。

玻璃作为一种材料，在半导体行业中已得到广泛研究和集成。
与有机和陶瓷材料相比，玻璃具有多项优势，包括出色的尺寸稳定性、热导率和电气性能。
然而，玻璃基板也面临挑战，包括制造过程的复杂性和更高的生产成本。
对更大基板和外形尺寸的需求，加上芯片和异构集成的技术趋势，正在推动行业将玻璃作为一种潜在的解决方案。

玻璃通孔（TGV）是玻璃基板的关键技术之一，有助于提高层间连接密度和高速电路的信号完整性。
TGV的集成可以简化制造流程，但同时也面临缺陷风险和生产成本的挑战。
激光设备制造商如LPKF已获得新的TGV相关专利，有助于实现玻璃基板的商业化。

玻璃基板和面板级封装（PLP）之间的协同作用正在推动这两个领域的创新。
两种技术都采用类似的面板尺寸，为提高芯片密度、降低成本和提高制造效率提供了互补的机会。

行业巨头如英特尔、三星和LG Innotek都在积极布局玻璃基板领域。
英特尔推出了用于基于大型芯片的系统级封装芯片的新型玻璃基板技术，预计在本世纪下半叶向市场提供完整的解决方案。
三星组建了由三星电机、三星电子和三星显示器部门组成的联盟，旨在到2026年研究、开发和商业化玻璃基板。
LG Innotek的核心研发部门也开始招募人员来开发半导体玻璃基板。

随着玻璃基板技术的成熟和供应链基础设施的发展，玻璃基板有望重新定义先进封装的格局，为下一代芯片设计和封装提供无与伦比的性能和可扩展性。
各方正在建立合作和伙伴关系，以应对与玻璃基板制造相关的技术和物流挑战，共同推动玻璃基板在各个终端市场的广泛采用。