玻璃基板，更近了

86 0 0

文章摘要

玻璃基板作为先进芯片封装的技术革新者，因其超低凹凸度、优异的热稳定性和机械稳定性，逐渐成为替代传统树脂基板的首选材料。其独特的性能使得高密度、高性能芯片封装能够更好地应对AI和数据中心等数据密集型工作负载的需求。英特尔公司已承诺到2028年投资1.3万亿韩元用于玻璃基板的大规模商业化，标志着这一技术进入快速发展阶段。

三星电机首次公开其半导体玻璃基板生态系统构建战略，计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，推动玻璃基板的商业化进程。三星电机研究院院长周赫表示，建立生态系统是降低风险、强化价值链和促进技术进步的关键。三星电子计划于第二季度在其世宗工厂启动玻璃基板试生产线，并预计在2027年后实现量产。三星电子的这一举措不仅与其半导体业务形成协同效应，还与Nvidia、英特尔、高通等AI科技巨头展开合作，进一步推动玻璃基板在高端芯片封装中的应用。

玻璃基板的优势在于其能够实现更精确的信号传输路径，降低功耗，并支持高功率效率。然而，由于玻璃基板的技术门槛较高，特别是在玻璃加工和铜通道形成方面，三星电子正通过与专业合作伙伴的合作，迅速克服技术障碍。研究中心负责人表示，玻璃基板的可靠性和功率效率已通过多次样品制造得到确认。此外，三星电机不仅瞄准玻璃芯市场，还积极布局玻璃中介层市场，这是连接GPU和高带宽存储器的核心基板。

随着AI和高性能计算的快速发展，半导体芯片之间的数据传输量呈爆炸式增长，玻璃基板的需求也随之增加。SKC作为韩国领先的化学制造公司，其股价因玻璃基板商业化的预期大幅上涨。SKC与Applied Materials合资成立的Absolics已在佐治亚州建成全球首个玻璃基板量产工厂，并获得美国政府的大量补贴。分析师认为，Absolics凭借其研发能力、专利数量和量产能力，技术领先竞争对手三年以上。

尽管玻璃基板具有显著优势，但其应用仍面临诸多挑战。缺乏统一的尺寸、厚度和特性标准，使得设备制造商和半导体工厂在兼容性方面面临困难。玻璃基板的电学和热学特性必须与半导体器件精确匹配，这增加了技术复杂性。此外，随着半导体行业向芯片级封装和3D-IC等先进封装技术迈进，后端工艺的变革也对材料提出了更高的要求。

总体而言，玻璃基板作为下一代芯片封装材料，正在引发半导体行业的重大变革。英特尔、AMD、博通等巨头已宣布计划在其下一代芯片中采用玻璃基板，预计未来几年内，玻璃基板将在高端芯片封装中占据重要地位。然而，技术挑战和标准化问题仍需行业共同努力解决，以实现玻璃基板的广泛应用和商业化。