文章摘要
【关 键 词】 3nm芯片、AI性能、智能体化、端侧AI、低功耗
联发科推出的天玑9400芯片,基于3nm工艺和Arm V9架构,是安卓首款3nm AI芯片,其AI能力显著提升,成为苏黎世ETHZ移动SoC AI性能榜单的首位。该芯片首次支持端侧DiT架构,实现无需联网的视频生成,同时引入端侧LoRA训练,保护用户隐私。天玑9400能够运行模型窗口文本长度达32K,是前代的8倍,支持端侧多模态大模型运行,速度达到每秒50 Tokens,超越了之前的SOTA。
在AI性能上,天玑9400以6773分的成绩领跑苏黎世ETHZ移动SoC榜单,是天玑9300的1.4倍。采用台积电第二代3nm制程,单核性能提升35%,多核性能提升28%,同性能下功耗降低40%。联发科还集成了天玑AI智能体化引擎,使手机更加智能,能够根据用户需求实现跨应用操作,并记忆用户习惯。
天玑9400与小红书合作,首发端侧SDXL生图功能,速度比云端生成快两倍。此外,联发科还推出了端侧AI智能修图功能,通过学习用户人脸信息,智能修复模糊照片。在多模态模型运算速度上,天玑9400达到每秒50Tokens,能够快速识别方程组图像并解答,理解图片中文字关系,推荐菜品并计算价格。
联发科与国内外9家大模型厂商合作,支持一系列主流大模型。天玑9400内置的AI智能体化引擎能够将AI模型和应用变成智能体,使手机变成强大的“后援军团”。智能体化应用能够记住用户习惯偏好,提供个性化服务。联发科还与vivo、OPPO等厂商发起AI智能体化引擎先锋计划,推动智能体应用生态的发展。
联发科在软硬件方面进行研发,采用低位宽KV缓存技术和分组查询注意力(GQA)极致,降低内存需求。天玑9400搭载了联发科第八代AI处理器NPU 890,将模型运算工作全部放入NPU中,加速运算。联发科的新技术和新产品为终端用户带来更低门槛的AI普惠,推动大模型的应用场景,同时为终端厂商和联发科自身提供用户反馈,促进产业共同繁荣。首批采用天玑9400芯片的智能手机即将上市,届时用户可以体验到更强大的端侧AI能力。
原文和模型
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【原文作者】 量子位
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
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