清华90后创立的国产GPU芯片公司获数亿元融资，计划2026年实现AI组装机量产｜钛媒体AGI

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文章摘要

北京行云集成电路有限公司近期完成了数亿元的天使轮及天使+轮融资，投资方包括智谱AI、仁爱集团、中科创星等多家机构。公司由清华大学及全球顶尖芯片公司的核心团队组成，专注于研发针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。CEO季宇计划于2026年实现AI组装机产品的量产，并表示新一轮融资将用于完善消费级和超算级产品线，推出超低成本单卡和高性能云端产品。

季宇，清华大学物理本科、计算机体系结构博士，曾在华为负责海思昇腾芯片编译器项目，现为行云集成电路的领导者。CTO余洪敏，华中科技大学本科、中科院半导体所博士，曾领导百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片等项目。季宇提出，行云集成电路的目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，解决算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。

行云集成电路的策略是引入一到两款特定规格的GPU作为组装机的新组件，使得最高端的大模型也可以在组装机上低成本搭建。季宇强调，大模型时代新兴竞争维度是“显存（内存）容量”和“带宽”，其中内存容量决定大模型业务质量，而内存带宽成本决定大模型业务性价比。公司通过增加组件重新激活AI服务器组装机体系，使得大家可以组出支撑高端AI应用的组装机，从而拉动更多人一起在这一体系的飞轮上转起来。

随着大模型算力需求增长，国内GPU芯片领域迎来新的资本发展机遇，多家公司启动IPO上市辅导。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达8%。