文章摘要
【关 键 词】 芯片行业、裁员潮、产能扩张、技术收购、市场复苏
2024年，全球汽车芯片行业正面临前所未有的挑战。全球经济的下行压力和去库存趋势导致芯片需求减缓，企业利润受到严重影响。尽管行业短期内面临诸多困难，但长期来看，汽车芯片行业仍具有积极的发展态势。许多企业通过并购、扩产等措施积极应对市场挑战，展现出强大的韧性。
裁员已成为汽车芯片行业应对市场寒冬的常态。全球最大的汽车半导体供应商英飞凌因需求下降而宣布全球裁员1400人，并连续第三次下调全年预期。安森美也宣布裁员约1000人，以精简业务并降低成本。此外，Mobileye、采埃孚、佛瑞亚集团、大陆集团、博世等汽车零部件供应商也纷纷宣布裁员，反映出汽车行业正面临严峻挑战。
然而，尽管市场形势严峻，英飞凌和安森美等企业仍在坚定地推进产能扩张，尤其是对SiC功率半导体的投入。英飞凌在马来西亚居林建设了全球最大、最高效的200毫米宽禁带半导体工厂，预计将成为全球最大、最具竞争力的SiC功率半导体工厂。安森美也在SiC领域强势崛起，与大众汽车集团签署了多年期协议，为大众的可扩展系统平台提供SiC器件，并计划在捷克共和国投资20亿美元扩大SiC制造产能。
在行业整体下行的背景下，一些芯片公司通过收购来拓展产品线，降低单一市场风险，提升技术实力。例如，激光雷达企业Luminar Technologies收购了英国Gooch & Housego的光电元件和激光模块业务，以拓展业务范围并占据更有利的地位。以色列接口芯片设计公司Valens Semiconductor也通过收购Acroname，进军自动化和控制技术领域，为公司未来的长期增长奠定基础。
尽管汽车芯片产业正经历着一场“阵痛”，但每一次危机都是一次转机。根据标普全球的数据，汽车半导体市场在2021年和2022年的收入均增长了25%以上，2023年增长了18.1%。预计在2024年实现“软着陆”后，未来几年市场将强劲反弹。电气化、消费者对高级特性和功能的日益偏好，以及无线(OTA)支持的广泛实施等因素将推动汽车半导体行业的长期增长。IDC预测，到2027年，汽车半导体市场将出现大幅增长，自动驾驶、ADAS和车辆功能的进步将推动这一增长。黑芝麻智能的成功上市和英特尔携锐炫车载独立显卡进军汽车智能座舱领域，预示着汽车芯片行业即将迎来一个全新的黄金时代。
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【原文作者】 半导体行业观察
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