文章摘要
【关 键 词】 多芯片、模拟安全、边缘计算、异构集成、侧信道攻击
随着半导体技术从平面SoC向多维异构系统级封装（SiP）演进，模拟电路的安全性问题逐渐凸显。传统以数字为中心的安全设计范式正面临挑战，尤其在边缘计算和人工智能驱动的多芯片时代。SiP技术放宽了面积限制，使模拟元件能在合理节点开发并复用，但同时也暴露了新的攻击面——Chiplet间的物理层通信可能成为黑客入侵的薄弱环节。Rambus专家指出，子系统间点对点安全认证成为刚需，因为封装内独立生产的Chiplet无法默认相互信任。
边缘设备的激增使模拟数据价值陡增。英飞凌研究表明，传感器需具备实时加密和”使用时检查”能力，以应对动态数据篡改风险。温度、电压等模拟传感器的衰减特性可能被利用，需通过冗余设计和自动校准来维持可靠性，但这会牺牲性能与能效。弗劳恩霍夫研究所发现，针对模拟电路的物理攻击（如激光诱导行为偏移）需要开发专用安全监视器，其本身又需防篡改保护。
异构集成带来安全架构革新。新思科技强调硬件安全模块需跨越模拟/数字边界，为每个Chiplet赋予唯一身份标识。Cadence提出分层方案：单个Chiplet需实现自包含安全，同时由中央管理系统协调跨芯片安全策略。在汽车等关键领域，模拟传感器需持续监测自身状态（如SerDes信号完整性），但传感器保护电路本身又需额外防护层。
技术差异加剧挑战。模拟设计缺乏EDA工具支持，多态异步电路等创新方案（如DARPA项目）虽能抵抗逆向工程，但普及度有限。专家共识认为，未来安全需融合三项突破：标准化Chiplet认证协议、抗老化的模拟传感器设计，以及能协调异构组件的系统级安全架构。随着第三方Chiplet生态成熟，这些需求将变得更为迫切。
原文和模型
【原文链接】 阅读原文 [ 3968字 | 16分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
【摘要评分】 ★★★★☆
相关文章
