模拟芯片,新担忧

AIGC动态16小时前发布 admin
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模拟芯片,新担忧

 

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【关 键 词】 多芯片模拟安全边缘计算异构集成侧信道攻击

随着半导体技术从平面SoC向多维异构系统级封装(SiP)演进,模拟电路的安全性问题逐渐凸显。传统以数字为中心的安全设计范式正面临挑战,尤其在边缘计算和人工智能驱动的多芯片时代。SiP技术放宽了面积限制,使模拟元件能在合理节点开发并复用,但同时也暴露了新的攻击面——Chiplet间的物理层通信可能成为黑客入侵的薄弱环节。Rambus专家指出,子系统间点对点安全认证成为刚需,因为封装内独立生产的Chiplet无法默认相互信任。

边缘设备的激增使模拟数据价值陡增。英飞凌研究表明,传感器需具备实时加密和”使用时检查”能力,以应对动态数据篡改风险。温度、电压等模拟传感器的衰减特性可能被利用,需通过冗余设计和自动校准来维持可靠性,但这会牺牲性能与能效。弗劳恩霍夫研究所发现,针对模拟电路的物理攻击(如激光诱导行为偏移)需要开发专用安全监视器,其本身又需防篡改保护。

异构集成带来安全架构革新。新思科技强调硬件安全模块需跨越模拟/数字边界,为每个Chiplet赋予唯一身份标识。Cadence提出分层方案:单个Chiplet需实现自包含安全,同时由中央管理系统协调跨芯片安全策略。在汽车等关键领域,模拟传感器需持续监测自身状态(如SerDes信号完整性),但传感器保护电路本身又需额外防护层。

技术差异加剧挑战。模拟设计缺乏EDA工具支持,多态异步电路等创新方案(如DARPA项目)虽能抵抗逆向工程,但普及度有限。专家共识认为,未来安全需融合三项突破:标准化Chiplet认证协议、抗老化的模拟传感器设计,以及能协调异构组件的系统级安全架构。随着第三方Chiplet生态成熟,这些需求将变得更为迫切。

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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 deepseek/deepseek-v3-0324
【摘要评分】 ★★★★☆

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