文章摘要
【关 键 词】 人工智能、神经网络、半导体、封装技术、AI芯片
2024年诺贝尔物理学奖授予了美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿，以表彰他们在人工智能领域通过人工神经网络实现机器学习的基础性发现和发明。随着AI技术的不断进步，AI芯片市场需求激增，推动了半导体行业的技术创新。面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已显不足，而先进制程SoC系统集成方案成本高昂且逼近物理极限。在此背景下，FOPLP（板级扇出型封装）技术因其高灵活性、可扩展性和成本效益而受到AI厂商的青睐。
FOPLP技术具有高产出率、大尺寸系统集成、成本效益和技术优势，特别是在高端应用领域。成都奕成科技股份有限公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备此能力的公司。这一成就标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的重大突破。该产品采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术，实现了多芯片集成的高密度封装，满足了AI芯片对高带宽、低延迟、低功耗等性能的要求。
奕成科技的FOMCM技术平台优势包括高密度大尺寸集成、卓越性能、广泛应用和可控成本。公司专注于板级高密集成封装，技术平台可对应多种先进系统集成封装，提供领先的半导体封装解决方案。奕成科技的板级高密封装工厂总投资55亿人民币，于2023年4月投产，12月完成首批产品量产交付。公司将持续提升芯片功能密度、缩短互联长度、增加系统重构灵活度，优化大板封装的产出效能和产品品质。
随着AI终端市场的飞速发展，高密FOPLP技术的创新提供了前所未有的机遇。国内半导体产业链的高效协同能力将助推FOPLP重塑先进封装市场格局。以奕成科技为代表的高密FOPLP厂商将为新一轮的科技革命贡献力量。
原文和模型
【原文链接】 阅读原文 [ 1898字 | 8分钟 ]
【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★☆☆
