材料革命：先进封装技术的下一个引爆点

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文章摘要

随着晶体管微缩逼近物理极限，摩尔定律逐渐显现疲态，半导体行业正迎来拐点。行业焦点从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术成为破局的关键。通过系统级封装、晶圆级封装、3D堆叠、Chiplet异构集成等颠覆性方案，芯片性能跃迁的路径被重新定义。市场调研机构Yole预测，全球先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%，成为封测市场的主要增量。这一增长反映了市场对先进封装解决方案的持续需求，特别是在AI芯片浪潮和台积电CoWoS产能限制的背景下，先进封装技术正在以超出预期的速度渗透到商业市场，成为半导体行业新一轮发展的关键布局点。

先进封装材料作为产业链的核心上游组成部分，扮演着至关重要的角色，其性能直接决定着封装密度、可靠性及功能性，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石。贺利氏电子聚焦的先进封装锡膏、一次性印刷和凸点印刷工艺等关键技术，在时代浪潮下迎接挑战和机遇。在2025年SEMICON China展会上，贺利氏电子全球产品经理张瀚文介绍了Welco T6 & T7焊锡膏的独特优势，以及创新的印刷工艺和高精度凸点制造技术，致力于助力先进封装行业开启高效量产新时代。

Welco T6 & T7水溶性锡膏是应对高密度集成挑战的利器。随着5G、人工智能、汽车和高性能计算等应用的蓬勃发展，电子设备的规格日趋小巧，芯片功能被集成到日益缩小的封装系统中，先进封装领域面临高密度集成、热管理、可靠性及可持续性等多重挑战。贺利氏电子推出的水溶性T6&T7号粉焊锡膏Welco AP520和水溶性助焊剂AP500系列解决方案，通过材料创新与工艺协同满足先进封装的各类需求。Welco AP520在钢网最小开孔为55um时展现出优异的脱模性能，最长连续12H的印刷未观察到遗漏点或者桥连缺陷，表现出了优异的印刷稳定性，并且可操作时间长，无飞溅，空洞率低，成为5G通信、智能穿戴设备和电动汽车等领域的下一代系统级封装应用中细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。

贺利氏电子的锡膏产品有别于行业友商，直面芯片小型化对锡膏材料规格日益提高的挑战，主打狭小间距下的工艺条件，且保障品质和稳定性。在焊粉制造方面，贺利氏电子采用了先进的Welco制粉技术，使得焊粉球形度接近真球形，表面光滑且颗粒度分布集中，通过调整制程工艺参数，可精准的生产需要尺寸的焊粉。这一技术为AP520带来了极致的印刷一致性和低空洞表现，同时在产能和成本方面具备优势。此外，贺利氏电子AP520锡膏仅需一道工序即可完成无源器件和倒装芯片的一体化印制，简化了SiP封装加工步骤、减少资本支出和材料成本，同时大幅降低冷焊或焊点不完整缺陷。

凸点制造作为先进封装的核心技术，已演变为半导体产业“超越摩尔”的核心引擎，成为5G通讯、AI、HBM等前沿领域的关键使能技术。贺利氏电子的WelcoT6&T7焊锡膏印刷工艺不仅成本更低，还能保证高良率和凸块高度的一致性，这归功于Welco 锡膏稳定的印刷体积，以及在多次回流后仍能保持超低的空洞率。这一工艺已通过大规模量产验证，为半导体制造企业提供了高效、可靠的高精度晶圆凸点解决方案。Welco 焊锡膏印刷工艺可为凸点形成提供更多可能性，比如提供更多高可靠性的合金选择，而不像电镀工艺一样受限制。除了用于晶圆级凸点形成，Welco焊锡膏印刷同样适用于基板预镀锡的应用，这不仅大大降低了基板的成本，还简化了工艺流程，提高了生产良率。

在碳中和、碳达峰的大背景下，贺利氏电子也率先开展了创新实践，积极响应可持续发展倡议。贺利氏电子推出了采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品，通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。在性能不减的情况下，对比自然采矿和冶炼获取相同重量的产品，贺利氏电子的再生锡产品能够实现碳排放量数百倍的减少，再生金产品同样能带来显著的减排效果。

面对中国半导体行业的兴起和巨大市场空间，贺利氏电子积极进行中国本土化布局，在上海设立了创新中心和研发实验室。国内还有多个生产基地，旨在实现产品的本地研发、本地生产、本地销售。贺利氏电子的优势不仅仅是提供封装材料产品和解决方案本身，更重要的是凭借公司的国际化视野与本土创新相结合的优势，跟客户分享全球创新成果和经验，更好的帮助客户解决挑战、实现突破，助推中国半导体市场焕发新生。

在半导体产业迈向“后摩尔时代”的关键节点，产业链各环节的协同创新正在重塑半导体行业格局，材料体系同样在经历革命性变革。在这场技术革命中，贺利氏电子凭借材料科学创新、工艺协同优化、生态整合能力的三维突破，在先进封装材料领域构建了核心壁垒。当3D封装、Chiplet技术成为主流，当纳米材料、智能工艺成为标配，贺利氏电子已手握开启后摩尔时代的密钥，为半导体产业的新一轮竞速写下了开篇之章。