杀疯了的CoWoS

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文章摘要

台积电正在积极提升其CoWoS（晶圆上芯片）封装技术的产能，以支持人工智能加速器的开发。目前，台积电的CoWoS产能为每月36,000片，计划到明年年底提升至90,000片，并在2026年进一步增加至130,000片。CoWoS技术通过2.5D和3D组件堆叠实现同质和异构集成，允许逻辑SoC和HBM的异构集成，对于AI应用尤为重要，因为它能减少延迟并提高吞吐量。

台积电预计在2027年认证其超大版CoWoS技术，提供高达九个光罩尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈，满足对性能要求最高的应用。CoWoS技术的发展从2016年的1.5倍掩模版大小发展到今天的3.3倍，预计在2025-2026年推出5.5倍掩模版大小的封装，而终极版CoWoS可实现多达九倍掩模版大小的系统级封装。

CoWoS技术具有多种优势，包括规模化和更高集成度、增强热管理、提高电源完整性、尺寸和成本降低。目前，CoWoS技术有三种变体：CoWoS-S、CoWoS-L和CoWoS-R，提供不同的互连选项以满足性能目标。CoWoS-S使用硅中介层，CoWoS-R使用有机中介层，而CoWoS-L结合局部硅互连和RDL中介层形成重组中介层。

尽管CoWoS技术提供了更高水平的集成，但也面临制造复杂性和成本、集成和良率、散热和电气挑战。随着技术的发展，CoWoS将继续推动半导体行业的发展，满足不断增长的计算能力需求。