晶圆厂，大砍资本支出

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文章摘要

台积电在2024年财报季中表现亮眼，第四季营收同比增长38.8%，税后纯益增长57.0%。预计2025年AI加速器营收翻倍，2024至2029年年复合增长率近45%。台积电计划2025年推出2nm技术，2026年推出A16工艺，并大幅提升资本支出至380亿至420亿美元，以满足5G、AI和高性能计算的需求。市场研究机构Counterpoint Research数据显示，台积电以64%的市场份额稳居全球晶圆代工市场首位。

与此同时，三星电子因客户订单减少、良率低和先进工艺延迟等问题，将2025年晶圆代工投资削减50%以上。三星在3纳米工艺量产上面临客户争取困难，性能比台积电低10-20%，且热管理问题突出。三星计划扩大10纳米及以上成熟工艺的客户群，以提高代工业务盈利能力，并削减资本支出。联电2024年每股盈余创近4年新低，2025年资本支出预算减少37.93%，预计毛利率降至逾25%。联电面临折旧成本上升、价格调整和地震影响等挑战，但看好AI服务器需求增长和特殊制程解决方案的潜力。

英特尔、力积电和世界先进等晶圆代工企业也根据自身情况调整投资。NAND Flash产业面临需求疲弱和供给过剩，可能导致供应商整并。这些决策将对半导体设备行业产生影响，尤其在中国大陆市场，受到国际环境变化的影响。