晶圆厂，台积电独美

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文章摘要

2024年全球晶圆代工市场呈现显著分化格局，台积电以绝对优势巩固领导地位，而大陆厂商的快速崛起正重塑行业竞争态势。台积电全年收入达900亿美元，同比增长30%，市场份额占比62%，其3纳米工艺贡献了18%的收入，先进制程（3纳米及以上）占总营收的69%。高性能计算平台收入增长58%，AI加速器收入占比近10%，预计未来五年复合增长率接近40%。台积电计划将2025年资本支出提升至380亿-420亿美元，重点推进2纳米及A16技术量产，预计2025年下半年实现2纳米工艺商业化。

三星和英特尔在代工领域面临严峻挑战。三星代工业务销售额同比下降6%至202亿美元，3纳米GAA工艺良率问题导致客户流失，2纳米技术进展延迟进一步削弱竞争力。英特尔代工部门收入下降7%至175亿美元，全年亏损达134亿美元，但其与亚马逊的AI芯片代工协议及18A工艺量产计划成为关键突破点。英特尔计划2027年实现代工业务盈亏平衡，并缩减资本支出至200亿美元。

大陆晶圆厂通过差异化策略实现快速增长。中芯国际、华虹、晶合集成合计占据8%市场份额，其中中芯国际收入增长27%至80.3亿美元，晶合集成净利润同比增幅最高达178.79%。大陆厂商聚焦成熟制程，在DDIC、CIS等领域建立优势，但价格战加剧行业压力。12英寸晶圆报价较台厂低40%，导致台系厂商产能利用率降至70%，联电、格芯等通过技术升级应对竞争，格芯设立先进封装中心，联电与英特尔合作开发12纳米特殊制程。

技术迭代成为竞争核心战场。台积电2纳米工艺预计在相同功耗下性能提升10%-15%，A16技术进一步优化电源效率，计划2026年量产。三星加速推进2纳米研发以争夺英伟达等客户订单，但技术路线不确定性增加。成熟制程领域，产能扩张与价格竞争白热化，TrendForce预测2025年前十大成熟制程厂商产能将增6%，地缘政治风险推动台厂向新加坡、印度等地分散布局。

全球半导体制造格局正经历深度调整，台积电凭借技术领先和全球化产能布局保持优势，大陆厂商通过成本和技术专长扩大影响力，而传统玩家需在技术突破与商业模式创新中寻找平衡。未来2纳米量产进程、AI芯片需求增长及地缘政治因素将持续影响行业格局演变。