晶圆代工,好了吗?

AIGC动态4周前发布 admin
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晶圆代工,好了吗?

 

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【关 键 词】 半导体市场人工智能晶圆厂产能台积电领先资本支出

根据SEMI与TechInsights合作编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM)报告,全球半导体制造业继续显示出改善迹象。2024年第二季度集成电路销售额显著增长,资本支出趋于稳定,晶圆厂安装产能增加。尽管部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度,但人工智能芯片和高带宽内存(HBM)需求的激增为行业扩张创造了强劲的顺风。

季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售,导致同比下降0.8%。但从2024年第三季度开始,电子产品销售预计将出现反弹,同比增长4%,环比2024年第二季度增长9%。2024年第二季度IC销售额同比增长27%,预计2024年第三季度将进一步增长29%,超过2021年的创纪录水平,因为人工智能推动的需求继续推动IC销售增长。需求改善还导致2024年上半年IC库存水平同比下降2.6%。

2024年第二季度,晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆(以300毫米晶圆当量计算),预计2024年第三季度将增长1.6%。晶圆代工和逻辑相关产能在2024年第二季度增长2%,预计在先进节点产能增加的推动下,2024年第三季度将增长1.9%。内存容量在2024年第二季度增长0.7%,预计在2024年第三季度将增长1.1%,这得益于对HBM的强劲需求和内存定价条件的改善。所有跟踪地区的安装产能在2024年第二季度均有所增加,尽管晶圆厂利用率一般,但中国仍是增长最快的地区。

2024年上半年,半导体资本支出保持保守,同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用,预计从2024年第三季度开始,这一趋势将转为积极趋势,其中内存资本支出环比增长16%,而非内存相关资本支出环比增长6%。

对于代工企业来说,这又是一个增长的季度。整体而言,该行业环比增长10.2%,同比增长19.6%,达到335亿美元,与上一个峰值354亿美元仍有一段距离。台积电的主导地位是不可否认的,而且由于当前的市场形势是由人工智能对尖端GPU的需求所驱动,因此台积电在2024年第二季度获得了额外的市场份额。以中国代工厂为首的其余公司也在跟上步伐。

经过几个季度的动荡,台积电现在的市场份额正在稳步增长。台积电的市场份额已超过62%,高于10个季度前的最新低点52%。由于英特尔和三星难以挑战台积电的领先地位,这一趋势很可能在未来几个季度继续下去。

营业利润大幅跃升,完全由台积电主导。AI前沿热潮可能会让台积电受益更多,尽管英伟达占据了大部分价值,但台积电却很满意,原因显而易见。营业利润的增加可能表明我们很快将再次进入短缺领域,因为这距离纪录仅差几十亿美元。

然而,代工厂的总体库存状况表明,该行业很可能处于平衡状态,并且尚未达到产能上限。深入研究这些数字可以发现更多见解。

从技术角度来看,收入正在快速增长。前五大代工厂收入中,超过一半来自7nm-3nm工艺。这一数字比两年半前的三分之一有所上升。虽然现在这还不是问题,但我们距离从西方公司获取成熟技术将变得困难的境地已经不远了。

晶圆厂产能在上一轮周期中大幅增加。前六大晶圆厂的总产能复合年增长率为11%,中芯国际位居榜首。由于资本支出高于收入,这家中国晶圆厂自2022年初以来的产能复合年增长率达到29%。

所有主要代工厂的产能利用率都在上升,首先是中国工厂,而台积电的产能利用率增幅较小,在80%左右。台积电在不同技术上对3nm的压力可能存在很大差异。

半导体制造成本高昂已不是什么秘密,这就是为什么大多数半导体公司都选择无晶圆厂模式,将投资留给代工厂。虽然产能水平可以很好地反映出特定时间的在线产能,但并不能表明未来的产能。查看公司的资产负债表和制造资产的财务价值很有价值。对于半导体公司来说,物业、厂房和设备几乎都是制造资产。

PPE视图显示,制造资产的财务价值接近5500亿美元。这不仅包括现成的制造资产,还包括在建的土地和建筑。我们将PPE分为三类,以了解不同制造模式的强度:IDM、代工厂和混合制造。图表显示增长势头良好,表明近期将有更多产能投入使用,但最后一个季度的增长也出现下滑。这表明上一个高峰期的投资即将结束,PPE增长将放缓。

鉴于《芯片法案》引发的诸多争议,这似乎有点违反直觉,但资本支出实际上正在下降。人们很容易将此解释为《芯片法案》不起作用。然而,更可能的答案是,《芯片法案》改变了大多数大型制造商的投资策略,使其与之保持一致,投资将在以后加速。每种制造类型的投资水平都远高于替代资本支出,即维持相同产能水平所需的资本支出。

对于代工企业来说,这是一个好季度,尤其是台积电和中国代工厂。台积电强劲的盈利能力表明,该公司无需做出让步即可保住和赢得业务,并且仍然远远领先于三星。虽然台积电还远未达到满负荷状态,但中国代工厂正在接近满负荷状态。由于他们已经失去了很大一部分西方业务,这表明中国电子制造商正在增加采购量。

短期产能增长可能会逐渐放缓,正如IDM和代工厂的PPE发展情况所表明的那样。这是上一次投资高峰和随后的资本支出暂停的结果。当前资本支出与替代资本支出之间的巨大差距将有利于长期产能。这一趋势有所延迟,但一旦台积电开始填补其新工厂,这一趋势就会加速。产能将足够,但可能不是合适的产能。

台积电的主导地位将继续,但中国晶圆代工厂正在超水平发挥,并将很快拥有相当一部分成熟技术。台积电只会对这些技术进行有限的投资,西方无晶圆厂公司必须找到一种不疏远美国政府、重返中国晶圆代工厂的方法。

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【原文作者】 半导体行业观察
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